卓源資本創(chuàng)始合伙人、CEO兼聯(lián)席董事長(zhǎng)林海卓博士表示：Chiplet技術(shù)給國(guó)內(nèi)SoC芯片產(chǎn)業(yè)提供了自主可控彎道超車的機(jī)會(huì)。一方面，SoC中模擬及接口模塊可以在其適配的工藝制程下進(jìn)行生產(chǎn)；另一方面，對(duì)于確實(shí)需要先進(jìn)制程的模塊，也可以通過(guò)多個(gè)成熟制程的模塊高速互聯(lián)形成平替。中茵微電子已經(jīng)具備D2D及C2C互聯(lián)的高速SerDes接口技術(shù)，EUV工藝SoC/ASIC定制開發(fā)能力，2.5D CoWos和3D IC的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠整合產(chǎn)業(yè)鏈資源為國(guó)內(nèi)頂級(jí)產(chǎn)業(yè)客戶提供完整的技術(shù)平臺(tái)及Chiplet量產(chǎn)方案。創(chuàng)始人王洪鵬及其團(tuán)隊(duì)無(wú)疑是中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)最具號(hào)召力的領(lǐng)導(dǎo)者，我們長(zhǎng)期看好中茵微電子成為全球范圍內(nèi)Chiplet領(lǐng)域的引領(lǐng)者。

據(jù)悉，中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，計(jì)劃于近期流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x等高速存儲(chǔ)接口以及2.5D封裝等先進(jìn)技術(shù)。