卓源資本創始合伙人、CEO兼聯席董事長林海卓博士表示：Chiplet技術給國內SoC芯片產業提供了自主可控彎道超車的機會。一方面，SoC中模擬及接口模塊可以在其適配的工藝制程下進行生產；另一方面，對于確實需要先進制程的模塊，也可以通過多個成熟制程的模塊高速互聯形成平替。中茵微電子已經具備D2D及C2C互聯的高速SerDes接口技術，EUV工藝SoC/ASIC定制開發能力，2.5D CoWos和3D IC的設計及量產經驗，能夠整合產業鏈資源為國內頂級產業客戶提供完整的技術平臺及Chiplet量產方案。創始人王洪鵬及其團隊無疑是中國Chiplet產業最具號召力的領導者，我們長期看好中茵微電子成為全球范圍內Chiplet領域的引領者。
據悉，中茵微電子與客戶合作開發的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端設計和后端設計，計劃于近期流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速數據接口、LPDDR5x等高速存儲接口以及2.5D封裝等先進技術。
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：2023年第三次！中茵微電子完成過億元B輪融資