1月3日消息，博納半導體設備（浙江）有限公司（以下簡稱“博納半導體”）獲得數千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經開同芯創業投資，資金將用于生產基地建設，技術團隊建設以及完善公司管理體系。
博納半導體（BNSMEC）成立于2023年3月，為上海博納微電子設備有限公司全資子公司，目前研發和生產面向先進封裝、顯示、半導體晶圓三大行業的核心生產設備，在浙江省嘉興市嘉善縣設立超6000㎡研發生產裝配基，同步華南合作商聯合開發，共用制造第三基地。
公司立足半導體晶圓精密設備裝配技術、先進封裝制程技術、覆蓋激光工藝、清洗、切割、量測綜合聯合體三大關鍵技術平臺，由多名16年以上具備半導體集成電路制造、2.5D/3D及先進封裝、第三代化合物半導體技術經驗的創始人團隊組建，成功開發FAN-OUT，1GBT，HDFO等先進制程的配套設備，已成功進入多家行業龍頭企業的供應商名錄。
博納半導體創始人兼CEO劉亮表示，臨時鍵合和解鍵合流程此前多用日本設備，但日本廠商往往有不平等條約，比如需要采用其指定的材料、為不少額外類目的付費等等，并且交付周期和價格也更長，國產設備相比之下，優勢則高下立現。
據介紹，目前博納半導體已經推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設備、臨時解鍵合清洗一體機在內的三款設備，公司已建設完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。相比國外設備，博納半導體產品造價是國外同等產品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導體的商業化進展快速，已經與國內先進封裝龍頭企業長電科技及關聯企業交付數臺整機設備、并且實現量產。
參考資料：36氪、博納半導體官網
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：博納半導體獲數千萬元A輪融資，加速國產先進封裝設備發展
