1月9日，宇陽科技新華南生產(chǎn)基地“東宇陽工業(yè)車規(guī)級超微型超高容片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)項目”竣工，項目總投資10億元，占地面積3.3萬平方米，規(guī)劃年產(chǎn)能2200億pcs。
圖源：客僑鳳崗
新華南生產(chǎn)基地位于廣東東莞鳳崗，項目計劃建設(shè)新的研發(fā)中心和全尺寸全系列高端MLCC生產(chǎn)線，重點發(fā)展工業(yè)及車規(guī)級產(chǎn)品系列，生產(chǎn)應(yīng)用于5G、精密醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域高端MLCC產(chǎn)品。
宇陽集團總裁敬文平介紹稱：“我們所做的這個項目，叫MLCC（多層片式陶瓷電容器），是工信部定義的35項‘卡脖子’技術(shù)之一。我們的一號廠房，整棟是六層，七萬平方米左右的建筑面積，目前主體已經(jīng)完工，凈化間的裝修和其他樓層的裝修都已經(jīng)基本完成，具備了投產(chǎn)的條件。一些前期的設(shè)備已經(jīng)進場，現(xiàn)在正在安裝調(diào)試，預(yù)計今年二月份可以投產(chǎn)。”
據(jù)了解，東宇陽項目于2022年8月開工，2023年5月7日封頂，共歷時15個月建成竣工。此前2023年1月3日，安徽宇陽年產(chǎn)5000億片陶瓷電容器項目一期正式建成投產(chǎn)，項目占地200畝。
宇陽集團作為國內(nèi)電容的領(lǐng)頭羊，經(jīng)過近20年的發(fā)展，已成為目前國內(nèi)最大的微型/超微型MLCC制造商。艾邦建有MLCC產(chǎn)業(yè)交流群，風(fēng)華高科、三環(huán)集團、微容科技、宇陽科技、元六鴻遠(yuǎn)、火炬電子、達利凱普等已經(jīng)加入，掃描下方二維碼即可加入：
以下是宇陽科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹：
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宇陽科技
銅端子MLCC產(chǎn)品介紹
近年來，AI等新興應(yīng)用逐漸火爆，這類應(yīng)用對芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩爾時代”下，元器件的原材料、工藝已觸摸到瓶頸，傳統(tǒng)的封裝方法無法再滿足元器件擺放的需求，一些芯片、元器件逐漸向PCB板內(nèi)轉(zhuǎn)移，以尋求更多的設(shè)計空間。相關(guān)的封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為先進封裝技術(shù)。根據(jù)Yole，先進封裝市場規(guī)模處于逐年遞增的趨勢，預(yù)計到2027年先進封裝市場的收入規(guī)模將達到650億美元。
ECP?（Embedded?Chip?Package）是先進封裝技術(shù)的其中一種，中文稱為嵌入式芯片封裝，是指將芯片或元器件嵌入基板內(nèi)的一種封裝技術(shù)。ECP封裝技術(shù)有效促進了眾多行業(yè)產(chǎn)品的小型化、輕薄化，采用這種技術(shù)的終端產(chǎn)品可以在不影響整機性能的情況下，縮小產(chǎn)品體積，還有助于元器件的散熱與外圍保護。本文將重點介紹ECP封裝中的MLCC應(yīng)用。
在ECP封裝的電源管理模塊中，銅端子MLCC一直在批量應(yīng)用。通過采用銅端子MLCC，可以使電容內(nèi)埋于PCB板內(nèi)，通過激光鉆孔、鍍銅連線，實現(xiàn)垂直供電，可大大減少電路布線，降低電路損耗、提升電源轉(zhuǎn)換效率。
與鍍錫MLCC產(chǎn)品相比，銅端子MLCC的主要特點如下：
1）通過特殊的封端工藝，基礎(chǔ)銅層可實現(xiàn)更寬、更大的端頭面積，增加PCB內(nèi)埋后的端子接觸面積
2）電鍍工序直接在封端銅層的基礎(chǔ)上進行鍍銅，增強銅端子的一致性、致密性，同時需要抗氧化處理
3）測試、檢驗階段均需要嚴(yán)格控制暴露時間，避免銅端子產(chǎn)品氧化、品質(zhì)變差
4）需要保存在氮氣環(huán)境中以降低端子氧化風(fēng)險
5）包裝采用鋁箔袋、抽真空、充氮氣包裝，并放置干燥機、潮敏卡（銅端子MLCC定義MSL=3）
6）針對銅端子的抗氧化性檢驗項目，確保品質(zhì)
在當(dāng)前市場成熟應(yīng)用的電源管理芯片中，主流尺寸一般為0201~0402，但由于需要適應(yīng)PCB內(nèi)埋的高度要求，0402一般為薄型規(guī)格——Tmax 0.33mm，與0201高度相同。當(dāng)前應(yīng)用的容量范圍一般在幾百pF~幾百nF。然而，在未來的大算力芯片市場中，更多的芯片設(shè)計者可能需求更高容量、更多元化封裝的銅端子MLCC，使得芯片能得到更大的供電電流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同時尺寸只能進一步擴大，更大的MLCC尺寸則需求匹配進更高的PCB層高，這對ECP封裝的工藝則是更大的考驗，宇陽積極配合與客戶端一起攻克此技術(shù)難題。
銅端子系列產(chǎn)品是宇陽科技量產(chǎn)產(chǎn)品，并且是宇陽科技未來路標(biāo)中持續(xù)配合市場需求的產(chǎn)品系列，歡迎設(shè)計者向宇陽科技提出更多應(yīng)用在ECP封裝的銅端子MLCC規(guī)格需求！
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