近日合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目已完成各項(xiàng)驗(yàn)收工作，集金凸塊加工、測(cè)試、覆晶封裝一條龍生產(chǎn)線正式開始量產(chǎn)，標(biāo)志著新站高新區(qū)在實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的國產(chǎn)化目標(biāo)上邁進(jìn)了堅(jiān)實(shí)一步。

項(xiàng)目本期總投資9.7億元，總用地面積3.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積7萬平方米，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)金凸塊加工及測(cè)試約每月1萬片，覆晶封裝約每月3000萬顆的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目的量產(chǎn)將助力頎中科技在顯示封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)深耕，成為我國甚至全球先進(jìn)封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)的標(biāo)桿企業(yè)。

 

臺(tái)積電先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)延續(xù)至2025年

臺(tái)積電1月18日召開線下法說會(huì)，被問及人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝進(jìn)展時(shí)，總裁魏哲家指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應(yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。今年先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)倍增，預(yù)估2025年也將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

魏哲家表示，臺(tái)積電布局先進(jìn)封裝技術(shù)已超過10年，預(yù)估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先進(jìn)封裝，未來數(shù)年復(fù)合年均增長率至少可超過50%。

此前有消息稱，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝需求大爆發(fā)，繼英偉達(dá)2023年10月確定擴(kuò)大下單后，業(yè)界傳出，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級(jí)客戶亦對(duì)臺(tái)積電追單，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)客戶需求加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充，今年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬片/月。（來源：企芯查）

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