1月19日，江蘇路芯半導體技術有限公司掩膜版生產項目奠基開工。項目建設于蘇州工業園，擬投資20億元，占地面積74畝，建成后具備年產約35000片半導體掩膜版生產能力，預計2025年實現量產。
項目分兩期建設，一期規劃生產45nm及以上的節點掩膜版；二期規劃生產28nm及以上的節點掩膜版，產品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車等眾多產業涉及的集成電路半導體芯片制造、封裝等領域。
掩膜版是半導體產業上游的核心材料，其質量和精度直接影響到半導體產品的性能和可靠性。由于技術壁壘高，我國130nm及以下制程節點掩膜版仍基本依賴進口。該項目有望為國內半導體產業提供關鍵上游材料的國產化配套。
路芯半導體于2023年5月創立于蘇州工業園區，專注于28nm、45nm及以上節點的掩膜版生產。公司核心團隊均來自半導體龍頭企業與行業領域，擁有深厚的專業積淀及資深從業經驗，具備產品研發、生產制造、質量管控等全流程核心技術能力及運營水平。
據悉，此次項目所在園區在2005年被認定為首批國家集成電路產業園，現已形成了以“芯片設計—晶圓制造—封裝測試”為核心，以設備、原材料及服務產業為支撐的集成電路全產業鏈。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：技術節點達到28nm，路芯半導體掩膜版生產項目開工
