據萬創投行官微消息，近日，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯合投資。

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回顧邑文科技這兩年的發展，超10次融資，共完成超10億元的融資規模。

據邑文科技官微消息，2023年11月13日，無錫邑文微電子科技股份有限公司成功入選國家知識產權優勢企業名單。這一榮譽肯定了邑文科技在知識產權創新、保護和商業化方面取得的顯著成就。

在2023年期間，邑文科技不僅與其他企業簽約合作，還獲得中車時代半導體首次批量采購國產設備訂單。目前，邑文科技已成功打破部分國外技術的壟斷，實現了對國外頭部零配件合作供應商及國內供應商雙兼容主流產品的迭代。邑文科技系列產品的性能和可靠性對標國際一流企業，并且多款設備實現了多家國內頭部碳化硅企業的批量供貨。

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邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，主要生產刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

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隨著信息技術的進步和數字經濟的飛速發展，中國終端市場對半導體芯片的需求逐年增長，在下游半導體需求不斷增長和集成電路政策鼓勵下，中國半導體設備的市場規模增速明顯。據SEMI統計數據顯示，2022年中國半導體設備市場規模達到2745.15億元，同比增長38%，預計2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。

從半導體生產制造環節來看，設備投資占70%—80%，為主要的成本來源。且由于中國大陸是全球最大的半導體設備銷售市場，設備采購需求旺盛；從產業鏈價值量角度看，前道芯片制造設備投資成本占比達到78%—80%，半導體設備的市場價值主要集中在前道制造設備。

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在逆全球化的技術封鎖和制裁下，我國半導體行業的國產替代迫在眉睫。半導體設備是半導體產業鏈的關鍵環節，來自SEMI的數據顯示，2022年，我國半導體設備的國產化率已提升至35%，較2021年的21%進步顯著，隨著形勢的倒逼及國家扶持力度的加大，這個數字將不斷提高，

來源：萬創投行

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：半導體設備企業邑文科技完成超5億元D輪融資