1.中國電科車規級SiC?MOSFET出貨量突破1500萬只
2.芯碁微裝首臺WLP2000 for Bumping向先進封裝頭部客戶出貨
1月30日，中國電科自主研制的40臺碳化硅外延爐成功進駐客戶現場。
中國電科持續推進新能源汽車用碳化硅MOSFET關鍵核心技術攻關和產業化應用，貫通碳化硅襯底、外延、芯片等全產業鏈量產平臺，在新能源汽車、光伏、智能電網等領域規模化應用，研制的新能源汽車用650V-1200V碳化硅MOSFET出貨量突破1500萬只，累計保障超過200萬輛新能源汽車應用需求。（來源：中國電科官微）
2月1日，芯碁微裝是先進封裝市場直寫光刻解決方案提供商，連續重復的WLP2000晶圓級先進封裝直寫光刻設備訂單交付，正在改變先進封裝行業。
WLP2000直寫光刻設備以靈活的數字掩模和高良品率滿足了半導體行業的要求。該設備能夠根據每個Die的位置的量測結果，通過智能再布線RDL技術，解決多種芯片組合過程中由于貼片設備的定位誤差產生的芯片之間偏移互連問題；實時自動調焦模塊可補償基片翹曲或形貌變形；先進的數字掩模技術可處理晶圓級大尺寸芯片封裝時需要不斷做曝光圖形拼接而導致效率低的問題；并且每次曝光還可添加各類工業條碼等圖案。
WLP2000直寫光刻設備具備高分辨率、高產能、全自動化等顯著優勢，可無縫集成客戶產線中，以低至2μm分辨率實現量產。客戶無需進行掩膜管理，降低了生產成本、縮短時間周期和減少工作量。模塊化設計可實現快速維保售后，更長壽命的激光器和更少的能源和耗材，降低了客戶的TCO。
本次設備交付是大陸頭部先進封裝客戶的連續重復訂單，產品的穩定性和功能已經得到驗證。WLP2000直寫光刻設備于2019年底推向市場，是國內首款專門為晶圓級先進封裝量產應用的直寫光刻設備。（來源：芯碁微裝官微）
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：再創佳績！中國電科SiC、芯碁微裝先進封裝訂單交付