再投資10億元！晶能微電子打造SiC半橋模塊制造項目

2 月 6, 2024

近日，嘉興高新區舉行SiC半橋模塊制造項目簽約儀式。項目總投資約10億元，投資建設年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套，投產后預計實現年產值約12.5億元。

據了解，SiC半橋模塊制造項目由晶能微電子與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規SiC半橋模塊。這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設晶圓和模塊生產線基礎上，聯合合作伙伴，針對新的市場需求和產品類型做的新一輪擴產投資。

再投資10億元！晶能微電子打造SiC半橋模塊制造項目

浙江晶能微電子有限公司是吉利旗下的功率半導體公司，定位為“車規級功率半導體創新者”，圍繞電動汽車和可持續能源的應用場景進行了全鏈條技術布局。

晶能與芯聯集成、積塔半導體、華潤微電子等國內一流代工企業建立起戰略合作伙伴關系；與意法、羅姆、安森美等國際一流供應商建立深度合作關系。

晶能自主開發的第七代溝槽型IGBT和新一代SiC芯片已達行業一流水平，并在殼封全橋模塊、塑封半橋模塊及單管模塊封裝上實現全類型服務能力。

來源：嘉興國家高新區視野

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：再投資10億元！晶能微電子打造SiC半橋模塊制造項目

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