在2024年的開端，安森美挑選了大家普遍比較關心的幾個問題，就這些問題對汽車領域的未來發展做出了展望和預測。

在800V母線電壓的充電設施和電驅系統中，SiC功率器件必不可少。SiC比Si器件具有更強的耐壓能力，隨著母線電壓的提升，它的低導通阻抗和高速開關特性也更能發揮優勢。基于 EliteSiC的方案與Si IGBT方案相比，系統尺寸更小，功率密度更大，整體效率更高。

盡管SiC MOSFET相對于Si IGBT在性能上更加優越，但是Si IGBT目前來看仍然具有相當的成本優勢，在800V的系統里也將占據一席之地。短時間內，以高壓雙電驅應用為例，會存在SiC MOSFET和Si IGBT“高低搭配”的情景。

IDM模式的優點在于從設計、制造到封測全過程的垂直整合，能夠更好地控制產品質量、生產周期和供應鏈，這對于對可靠性要求極高的汽車半導體行業來說是非常重要的。然而，IDM模式需要巨大的資本投入來建設和維護晶圓廠，技術更新和產能擴展的靈活性相對較低。

Fabless模式則專注于芯片設計，將生產、封裝和測試等環節外包給專業的代工廠，這樣可以降低初始投資和運營成本，同時利用代工廠的先進工藝和技術快速響應市場變化。但是，這種模式下的公司對供應鏈的控制力較弱，可能面臨供應穩定性和質量控制的挑戰。

安森美整體的制造戰略是Fab-Right，這可以優化資產足跡以提高效率和一流投資資本回報率 (ROIC)，建立更具彈性和韌性的產能體系，減少利潤波動。在SiC方面，安森美的策略是上下游一體化垂直整合。

隨著電動汽車市場的發展，對車載功率器件的需求持續增長，這可能會推動更多的產能擴張。

車載應用是SiC市場的重要驅動力，尤其是電動汽車和混合動力汽車的普及，預計2024年車載SiC市場將繼續保持強勁的增長態勢，向 200mm SiC 晶圓的發展將加快電氣化進程，促進規模經濟，技術進步和制造效率的提升將有助于降低SiC器件的成本，推動其在車載應用中的更廣泛采用。

隨著汽車制造商對更高能效和續航能力的追求，會有更多搭載800V平臺的車型發布，對SiC功率器件的需求會進一步增加。為了確保供應穩定性和應對潛在的供應鏈風險，汽車制造商和SiC供應商應加強合作，包括簽訂長期供貨協議和投資擴產項目。

那些能夠提高能源效率、增強安全性能、支持先進通信技術和提升駕駛體驗的模擬芯片品類將在汽車電動化、智能化的浪潮中得到更多的關注和發展機會。電動汽車對高效、可靠的電源管理需求極高，包括主驅逆變器、車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等。這些系統都需要高性能的電源管理芯片來優化能源使用、延長電池壽命并確保系統的穩定性。電動車的電動機控制需要高效的電機驅動芯片，以實現精確的速度控制、扭矩管理和能效優化。

自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）依賴于智能感知方案，如CMOS成像、超聲波和深度感知等傳感器融合算法能夠探測到更多關鍵細節信息，幫助駕乘人員迅速作出反應，安全性大大提升。在汽車信息娛樂系統、車載通信系統以及安全系統中，信號鏈器件如運算放大器、比較器、數據鎖存器等對于信號處理和系統性能至關重要。

為了確保汽車電子系統的安全和可靠性，過壓保護、過流保護以及電氣隔離器件的需求也將增長。精確的溫度和電流檢測對于監控系統狀態和防止過熱、過載等故障也非常重要。安森美深耕汽車領域二十余年，擁有上述所有品類的高性能AEC認證產品組合，推動汽車電氣化、智能化進程。

在2024年，安森美將會繼續深耕智能電源和智能感知技術，通過技術創新和產品升級來提高在電動汽車、自動駕駛、充電樁、光伏儲能、工業自動化等關鍵市場的競爭力，并繼續執行收入增長戰略，以新品發售、增量利潤投入碳化硅(SiC)增產等方式，努力實現高于半導體市場預期的年復合增長率，加強碳排放管理和可持續發展實踐，推動業務流程的深度去碳化。

以下是安森美在汽車領域一些關鍵的產品和解決方案：

SiC方案

SiC MOSFET和SiC二極管能夠提高系統的能效、減小尺寸和重量，從而提升電動汽車的續航里程和性能。安森美的SiC工藝平臺已從M1的Square Cell結構、M2的Hex-cell迭代到M3的strip-cell，在導通電阻、開關損耗、反向恢復損耗以及短路時間等關鍵性能指標上均為業界領先水平，同時實現最優的成本。我們也提供優化的柵極驅動方案，以更高效可靠地驅動SiC。此外，我們的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具針對EliteSiC系列及應用，使工程師在開發周期的早期階段，通過對復雜電力電子應用進行系統級仿真，獲得有價值的參考信息，適用于軟/硬開關應用、邊界建模和自定義寄生環境，為電力電子工程師節省時間和成本。

功率模塊及先進封裝

安森美持續開發先進的封裝技術，如銀燒結、壓鑄模雙面水冷等實現高效率、高功率密度的功率模塊 (包括硅基模塊和SiC模塊)，用于車載充電器(OBC)、主驅、DC-DC轉換器等，優化能源使用，延長電池壽命，并確保車輛電氣系統的穩定運行。創新的Top Cool MOSFET將散熱焊盤移至頂部，這樣散熱器可以直接焊接到器件上，不僅改善了 MOSFET 的散熱，還可以在 PCB 的下側布置元件，從而提高功率密度并簡化設計。