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2月23日據(jù)“芯聯(lián)集成”官微宣布,近日發(fā)布了和國內(nèi)多家領(lǐng)先的新能源公司簽約長期供應(yīng)戰(zhàn)略框架信息后,公告了2023年年度業(yè)績快報。

創(chuàng)歷史新高!芯聯(lián)集成2023年SiC MOSFET芯片出貨量實現(xiàn)5000片/月
快報顯示,其2023年度預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)總收入53.25億元,同比增長15.59%,其中公司主營業(yè)務(wù)收入,同比增長24.06%;預(yù)計EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)約為9.44億元,同比增加1.35億元,同比增長16.63%

同時,在研發(fā)投入上也比去年實現(xiàn)大幅度增長。公司預(yù)計2023年研發(fā)投入15.41億元,比2022年增長接近84%。和公司研發(fā)投入增長幅度相似的還有公司的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額,公司預(yù)計2023年度經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額約為27.30億元,同比增長104.63%

研發(fā)投入高于行業(yè)平均值

 

快報顯示,2023年度研發(fā)投入占比接近29%。根據(jù)芯聯(lián)集成過往研發(fā)投入統(tǒng)計,公司近三年的平均研發(fā)投入占比在25%左右。

 

芯聯(lián)集成是全球少有的具備規(guī)模量產(chǎn)的碳化硅芯片及模組供應(yīng)商,在同行還在鋪碳化硅產(chǎn)能時,公司的碳化硅MOSFET芯片已經(jīng)實現(xiàn)了5000片/月的出貨。同時,碳化硅產(chǎn)品的提前規(guī)模化量產(chǎn)又提升了公司的成本優(yōu)勢,進而公司可以爭取到更多應(yīng)用場景客戶,預(yù)計2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收將超過10億元。

 

2023年的業(yè)績快報顯示,這些研發(fā)費用是投入在8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等產(chǎn)品方向上,同時公司也大幅增加了對碳化硅MOSFET、12英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度。對上述產(chǎn)品項目的持續(xù)投入不僅提升了公司當(dāng)下的產(chǎn)品競爭力,也沉淀了不少知識產(chǎn)權(quán)專利。公司在2023年共提出知識產(chǎn)權(quán)申請295項,獲得專利102項。

聚焦新能源汽車和新能源賽道卓有成效

 

公司預(yù)計2023年經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額約為27.30億元, 同比增加13.96億元,同比增長104.63%。

 

近日來,芯聯(lián)集成多次對外發(fā)布公司和客戶簽訂長期合作的好消息。

 

2023年12月,芯聯(lián)集成與新能源汽車品牌蔚來汽車簽署了碳化硅芯片及模塊產(chǎn)品的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署,芯聯(lián)集成將成為蔚來汽車的碳化硅芯片及模塊的供應(yīng)商。

 

自2021年始,比亞迪就與芯聯(lián)集成展開了多領(lǐng)域的廣泛合作,芯聯(lián)集成的部分產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用在比亞迪新能源汽車上。

 

2024年2月份,在2024年小鵬汽車全球合作伙伴大會上獲得客戶小鵬汽車的肯定,榮獲“合作協(xié)同獎”。同時,芯聯(lián)集成也正在和其他重要的新能源汽車客戶簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

 

2024年2月初,芯聯(lián)集成下屬子公司芯聯(lián)動力與國電南瑞控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體簽訂深度合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將在碳化硅芯片、器件等產(chǎn)品上深度合作,進而加強雙方在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

 

2023年5月,芯聯(lián)集成成功登陸科創(chuàng)板,公司最高市值超 400 億元。同年11 月,為了保持公司碳化硅業(yè)務(wù)的市場競爭優(yōu)勢,芯聯(lián)集成發(fā)起成立了芯聯(lián)動力,并在芯聯(lián)動力持股 51%。芯聯(lián)動力的創(chuàng)始輪進展順利,很快收到了上下游合作伙伴的積極響應(yīng)。

 

在芯聯(lián)動力的創(chuàng)始股東中,有整車廠背景的小鵬星航資本和上汽的尚頎資本,也有全球最大汽車系統(tǒng)集成商博世背景的博原資本,另外立訊精密立翎基金、寧德時代晨道基金和陽光電源也成為了芯聯(lián)動力的創(chuàng)始股東。

來源:芯聯(lián)集成官微

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):創(chuàng)歷史新高!芯聯(lián)集成2023年SiC MOSFET芯片出貨量實現(xiàn)5000片/月

作者 li, meiyong

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