近日，全國各地又新增了3項SiC項目：
3.芯干線SiC芯片設計及智能功率模塊封測項目
01
砷化鎵半導體晶片項目
2月26日，據“菏澤市牡丹區吳店鎮”消息，吳店鎮舉辦2024年春季吳店鎮省重點項目建設現場推進會暨砷化鎵半導體晶片項目開工奠基儀式。
二期工程計劃投資20億元，建設4/6英寸第三代化合物半導體GaN/SiC生產線，主要生產功率半導體器件及耐高壓新能源汽車逆變器，以滿足多元化市場需求。二期工程計劃2026年下半年開工建設，預計2028年上半年投產。
02
IGBT/SiC功率模塊封測和5寸晶圓生產項目?
2月26日，據“榴鄉嶧城”消息，嶧城舉行2024年春季全區高質量發展重大項目建設現場推進會，其中包含了IGBT/SiC功率模塊封裝測試和5寸晶圓生產項目。
據了解，該項目占地45畝，擁有開發、生產、測試、可靠性驗證等環節的高端前沿技術，自主研發功率器件電路拓撲50余個，發明專利16項。已形成軟件研發、注塑、精密加工、封裝測試等全鏈條生產體系。SiC器件等電力電子器件封裝、可控硅晶圓等生產工藝行業水平遙遙領先，突破專業技術壟斷。
目前，是國內唯一一家同時擁有銅焊接、鋁線健合、模塊壓裝三項技術的企業。產品出口歐美、東南亞、非洲等20余個國家，其中可控硅模塊在俄羅斯市場占有率達40%。
03
芯干線第三代半導體芯片設計及智能功率模塊封測項目
2月26日，據“建湖縣人民政府”網站消息，縣委調研建湖縣重大項目推進情況，其中包括芯干線第三代半導體芯片設計及智能功率模塊封測項目。
據悉，該項目由擁有20余項半導體碳化硅、氮化鎵中國專利的南京芯干線公司投資建設，一期購置各類設備約22臺套，二期購置約135臺套，項目全部投產后，可形成年產100萬顆IPM智能功率模塊產品的能力，年可實現開票銷售15億元。
據官網消息，江蘇芯干線一期工廠已經在鹽城市開始建設，預計2024年初會實現規模化量產，二期芯干線功率模塊產業園建設也在進行中。
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：投資超20億，新增3項SiC項目