近日，瑞薩電子宣布與印度企業(yè)集團 Murugappa 旗下工程公司?CG Power and Industrial Solutions，以及泰國后端工藝公司?Stars Micro electronics?簽署了一份合資協(xié)議，三方將成立合資公司，在印度建設一家用于半導體組裝和檢測后端制造的封測工廠（OSAT），總投資760億盧比（約合66億人民幣），日產(chǎn)能約1500萬件。工廠預計于 2026 年下半年開始運營。
工廠將在印度古吉拉特邦薩南德設立，為汽車和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等應用生產(chǎn)各種產(chǎn)品，包括從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝，到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝產(chǎn)品。
合資公司中，瑞薩電子將擁有6.8%的股份，CG Power將持有92.3%的股份，而Stars將擁有0.9%的股份，Stars將為傳統(tǒng)封裝提供技術(shù)以及培訓和支持，并根據(jù)需要通過補貼、股權(quán)和潛在銀行借款等組合來提供資金。
此外，印度政府同時審批了另外兩座半導體工廠項目，分別是塔塔集團（Tata）與中國臺灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比（約合790億人民幣），將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點；以及塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，由塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設，總投資2700億盧比（約合235億人民幣），日產(chǎn)能可達4800萬顆芯片。
印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心，2021年印度政府批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：總投資760億盧比，瑞薩電子計劃在印度設立合資封測廠
