3月19日，中微半導體發布公告稱，制定2024年度“提質增效重回報”行動方案，以進一步提升公司經營效率。

中微半導體2023年營業收入達到62.5億元，同比增長約32.2%；歸母凈利潤達到17.86億元，同比增長52.7%；新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。

聚焦核心主業，加速新產品推出

中微半導體專注半導體微觀加工設備，目前可以提供5納米及更先進的芯片刻蝕設備，從2012年到2023年的十余年中，銷售額年均增長率超過35%。

其等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是集成電路前道核心設備，中微提供的MOCVD設備更是先進顯示和功率器件生產所需的關鍵設備。中微表示，2024年將繼續聚焦集成電路及泛半導體相關領域的刻蝕和薄膜設備。

在此方案中，中微開發的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD設備也取得了良好進展，2024年將會陸續進入市場，同時公司還將積極探索布局在泛半導體領域相關的核心設備市場機會。

等離子體刻蝕設備

持續自主創新，進行高水平研發投入

截至2023年12月，公司已申請2,551項專利，其中發明專利2,161項；

已獲授權專利1,547項，其中發明專利1,329項。

項目方面中微在南昌的全資子公司南昌中微半導體設備有限公司的研發基地已于2023年7月正式投入使用；2024年，公司在上海臨港的約18萬平方米的生產和研發基地將正式啟用。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中微半導體：碳化硅功率器件外延設備即將開展客戶端生產驗證