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近日，國內發生了三起SiC融資事件。

3月29日，據“東莞科創金融集團”官微消息，東莞科創金融集團管理的松山湖天使基金完成對盈鑫半導體天使輪投資。通過本輪融資，盈鑫半導體可以加速核心原材料自產進度，實現半導體拋光研磨材料的進口替代。

據悉，盈鑫半導體成立于2021年6月，是一家集研發、制造和銷售為一體的綜合型 CMP 制程材料供應商，聚焦于泛半導體領域的卡脖子材料的國產替代。公司主要產品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等，廣泛應用于第一、二、三代半導體、藍寶石和消費電子行業。

盈鑫半導體從事研磨拋光行業近二十年，具備豐富的研發資源、產品經驗和市場資源，具備敏銳的戰略研判能力，率先布局第三代半導體拋光研磨材料，配合行業龍頭企業工藝調試期間，同步開發 SiC 襯底和 GaN 外延 CMP 制程所需的吸附墊、拋光墊產品，率先實現國產化，占據先發優勢。同時，公司積極推進核心原材料的生產工作，實現自主可控，進一步加強全鏈路品質管控。

3月22日，據“科創板日報”消息，高科集團參股公司株洲中車時代高新投資有限公司（以下簡稱“時代投資”）參與的基金完成對中車時代半導體6.3億元人民幣的戰略投資，其中時代投資公司出資4700萬元。

本輪融資滿足了時代半導體產能擴充需要，也標志著時代半導體公司與戰略投資者形成更強的協同效應，能夠更好地促進功率半導體產業快速發展，同時進一步擴大了時代投資公司的投資規模，壯大了其投資實力。

中車時代半導體全面負責公司半導體產業經營，通過十余年持續投入和平臺提升，已成為國際少數同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計制造）模式企業代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統完整產業鏈。

近日，據“硬氪”報道，矽迪半導體于2023年9月完成數千萬天使輪融資，九合創投領投。本輪資金將主要用于產品的研發和生產。

矽迪半導體于2023年2月成立，核心業務是功率半導體模塊產品。產品均采用新型的工藝技術和先進的半導體材料，如第三代半導體材料碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），以及高功率密度IGBT和FRD等。

其核心產品升壓轉換器（Boost）采用了IGBT并聯SiC MOSFET 技術，屬于國內首創，組合轉換效率達99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對高效率和小型化需求的同時，可顯著降低生產成本。

本輪融資后，「矽迪半導體」將持續加大研發投入，新建試產線工廠，以提高生產能力來滿足進一步的客戶需求，預計產能可提升兩倍左右。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：擴產、國產化！3項碳化硅融資信息