4月18日，宇晶股份召開2023年度股東大會。

據(jù)介紹，宇晶股份去年開發(fā)的6-8英寸碳化硅材料切、磨、拋設(shè)備，已實(shí)現(xiàn)批量銷售。

公司總經(jīng)理?xiàng)罴演谥赋觯笆霎a(chǎn)品已到達(dá)同類進(jìn)口設(shè)備水平。隨著下游客戶對8英寸碳化硅襯底材料需求的增加，公司有望進(jìn)入全面放量階段。2023年，得益于下游行業(yè)的客戶需求持續(xù)增長，宇晶股份產(chǎn)品競爭力和成本優(yōu)勢凸顯，經(jīng)營業(yè)績大幅增長。

年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.04億元，同比增長62.19%；歸母凈利潤1.13億元，同比增長16.19%；扣非凈利潤為1.01億元，同比大增110.38%。

高精密數(shù)控切、磨、拋設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入?799,355,366.87 元，較上年同期增長 57.28%。

碳化硅加工設(shè)備或成新的增長點(diǎn)

據(jù)了解，碳化硅是第三代半導(dǎo)體核心材料，廣泛應(yīng)用于通信、航天、新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域。近年來，全球碳化硅需求呈現(xiàn)快速增長趨勢。據(jù)富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告預(yù)測，碳化硅功率器件市場規(guī)模有望在2026年達(dá)到22億美元，復(fù)合年增長率超29%。

公開資料顯示，宇晶股份長期專注于硬脆材料精密加工機(jī)床制造領(lǐng)域，并且是目前國內(nèi)唯一具備8英寸SiC切磨拋設(shè)備一體化解決方案的裝備制造商。宇晶已實(shí)現(xiàn)在多晶硅、單晶硅、碳化硅、等硬脆材料切、磨、拋加工設(shè)備的全覆蓋，并向光伏、半導(dǎo)體等領(lǐng)域供貨。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，宇晶股份新開發(fā)的應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的 8″碳化硅材料的多線切割機(jī)和雙面拋光機(jī)等超精密切、磨、拋設(shè)備已到達(dá)同類進(jìn)口設(shè)備水平，具備了替代國外進(jìn)口設(shè)備的能力。2023 年已取得較多的訂單，獲得了客戶和市場認(rèn)可。公司 6-8″碳化硅材料切、磨、拋設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，隨著下游客戶對 8 英寸碳化硅襯底材料需求的增加，有望獲得更多的訂單，為 公司業(yè)務(wù)增長與利潤增長提供了新的增長點(diǎn)。

對于2024年的發(fā)展計(jì)劃，宇晶股份提出將充分利用自身“設(shè)備+耗材+加工服務(wù)”的技術(shù)優(yōu)勢，緊抓 6-8″碳化硅襯底材料市場需求旺盛的機(jī)遇，做好高精密數(shù)控切、磨、拋設(shè)備的生產(chǎn)和銷售，持續(xù)推進(jìn)與碳化硅龍頭企業(yè)等高端客戶的合作。

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