4月19日，甬矽電子發布了2023年年度報告。
報告內容指出，甬矽電子2023年營業收入23.91億元，同比增長9.82%；經營現金流10.71億元，同比增長19.10%；總資產123.31億元，同比增長48.20%！
甬矽電子成立于2017年，主要聚焦中高端封裝及先進封裝技術和產品。一期廠區總投資約45億元，主要生產OFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等中高端先進封裝形式產品，并在SiP、OFN/DFN等先進封裝領域具有一定的工藝和技術優勢。二期項目總投資111億元，項目重點布局先進晶圓級封裝、高運算倒裝芯片技術及Fan-out/2.5D/3D汽車電子等先進封裝行業的前沿技術，目前，晶圓級Bumping、Fan-in WLP及高性能FCCSP/FCBGA產品均已規模化量產。
根據甬矽電子主營業務分產品情況分析，2023年主營業務收入23.82%，其中系統級封裝產品營收占52.42%。
為什么甬矽電子在整體行業周期下行的影響下，2023年營收情況還能連續4季度持續增長，其主要原因還是在業務上有3個突出點支撐：
1.晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富，促進客戶群體穩步擴大。“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客戶群及應用領域不斷擴大。另外在報告期內，已經與多家行業內知名 IC 設計企業建立了穩定的合作關系。公司共有 11 家客戶銷售額超過 1 億元，14 家客戶（含前述 11 家客戶）銷售額超過 5,000 萬元，客戶結構持續優化。
2.持續加大研發投入，積極布局扇出式封裝及2.5D/3D封裝等先進封裝領域。2023年甬矽電子研發投入1.45億元，持續增長19.23%。累計申請發明專利253項，實用新型專利263項。
3.推進智能生產變革，運營降本提效。通過數字化工廠建設等多種方式提高生產效率，同時堅持不斷推動國產設備和材料導入降低運營成本。
-END-
為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體封裝產業鏈交流群。
推薦活動：
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會議議題
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擬邀企業
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高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業； -
晶錠、襯底、外延、晶圓等產品企業； -
碳化硅晶體、外延生長等設備企業； -
金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設備企業； -
碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業； -
檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設備企業； -
高校、科研院所、行業機構等；
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報名方式
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贊助方案
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：聚焦先進封裝，甬矽電子2023年總資產同比增長48.20%！