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簽約、封頂,這兩家半導體設備項目最新進展

1.立研半導體項目簽約江蘇常州

4月29日,立研半導體常州產業基地啟動暨半導體基金簽約儀式舉行。

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據了解,該項目是2024年江蘇省重大項目,計劃總投資1億美元,總用地面積75畝,新建生產廠房、綜合樓、半導體產業研究院及附屬用房等,計劃2025年竣工交付,項目達產后將實現年銷售收入10億元。據悉,該項目目標產品為半導體先進制程和檢測精密設備,項目達產后將每年形成360臺的生產規模,其中,晶圓清洗及拋光設備120臺、晶圓減薄研磨設備120臺、晶圓檢測設備120臺。

 

立研半導體常州產業基地項目投資方日本立川技研株式會社是集研發制造、技術服務為一體的專業半導體先進制程和檢測精密設備制造企業,成功研發出了一系列高精密半導體設備,目前,公司已與日本松下、京瓷、SONY等國際知名廠商保持深入合作,與華為、中芯國際、有研等國內知名企業院所也保持長期穩定的合作關系。(來源:江蘇武新建設)

 

2.拓荊科技半導體先進工藝裝備項目封頂

近日,據“上海臨港”消息,拓荊科技(上海)半導體先進工藝裝備研發與產業化項目”主體鋼結構全面完工,喜封金頂。
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本項目建筑面積約10萬㎡,用于開發先進的ALD薄膜工藝技術及高產能設備平臺,并實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化。

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HDPCVD設備

據了解,拓荊科技成立于2020年12月,是拓荊科技股份有限公司在臨港設立的全資子公司。拓荊科技主要從事高端集成電路薄膜裝備的研發、生產與銷售,聚焦半導體薄膜沉積設備,是國內專用量產型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD設備領軍企業。經過十余年的耕耘,拓荊科技形成了多項核心技術,設備產品達到國際同類產品先進水平,并在集成電路領域實現了產業化應用,為促進我國集成電路產業的快速發展作出貢獻。(來源:上海臨港官微)

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為了促進行業交流和發展,艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群,歡迎碳化硅前道材料與加工設備,后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論。
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推薦活動

碳化硅半導體加工技術創新產業論壇(蘇州·7月4日)

01

會議議題

序號
暫定議題
擬邀請企業
1
8英寸碳化硅襯底產業化進展
擬邀請碳化硅襯底企業/高校研究所
2
大尺寸碳化硅單晶生長技術痛點解析
擬邀請碳化硅單晶制備企業/高校研究所
3
新一代切片機“破局”8英寸碳化硅
擬邀請切割設備企業/高校研究所
4
激光技術在碳化硅切割及劃片上的應用
擬邀請激光企業/高校研究所
5
液相法制備碳化硅技術
擬邀請碳化硅企業/高校研究所
6
國產MBE設備應用及發展情況
擬邀請碳化硅外延企業/高校研究所
7
SiC MOS器件結構設計解決方案
擬邀請碳化硅器件企業/高校研究所
8
車用碳化硅加工工藝與要點研究
擬邀請碳化硅加工企業/高校研究所
9
利用碳化鉭的碳化硅單晶生長技術
擬邀請碳化硅企業/高校研究所
10
碳化硅襯底研磨拋光工藝及耗材技術
擬邀請研磨拋光設備企業/高校研究所
11
適用于8英寸碳化硅的先進切割工藝
擬邀請切割設備企業/高校研究所
12
化學機械拋光在碳化硅上的反應機理
擬邀請拋光設備企業/高校研究所
13
碳化硅襯底及外延缺陷檢測技術
擬邀請檢測設備企業/高校研究所
14
8英寸碳化硅外延材料生長核心工藝與關鍵裝備
擬邀請碳化硅外延企業/高校研究所
15
外延摻雜技術的優化與改進
擬邀請碳化硅外延企業/高校研究所
16
8英寸碳化硅的氧化工藝技術
擬邀請碳化硅企業/高校研究所
17
碳化硅離子注入設備技術
擬邀請離子注入企業/高校研究所
18
高純度碳化硅粉末制備碳化硅晶體
擬邀請激光企業/高校研究所
19
碳化硅先進清洗技術
擬邀請清洗設備企業/高校研究所
20
碳化硅關鍵裝備的現狀及國產化思考
擬邀請碳化硅設備企業/高校研究所
更多相關議題征集中,演講及贊助請聯系張小姐:13418617872 (同微信)
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02

擬邀企業

  • 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業;
  • 晶錠、襯底、外延、晶圓等產品企業;
  • 碳化硅晶體、外延生長等設備企業;
  • 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設備企業;
  • 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業;
  • 檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設備企業;
  • 高校、科研院所、行業機構等;
……

03

報名方式

方式1:請加微信并發名片報名
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?肖小姐/Nico:13684953640
ab012@aibang.com
演講或贊助聯系 Elaine?張:134?1861?7872(同微信)
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方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
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04

收費標準

付款時間
1~2個人(單價每人)
3個人及以上(單價)
4月30日前
2600/人
2500/人
6月2日前
2700/人
2600/人
7月2日前
2800/人
2700/人
現場付款
3000/人
2800/人
費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

05

贊助方案

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原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):簽約、封頂,這兩家半導體設備項目最新進展

作者 li, meiyong

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