美國加州時間2024年5月6日，SEMI今天在其《材料市場數據訂閱》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）報告中指出，2023年全球半導體材料市場銷售額從2022年創下的727億美元的市場紀錄下降8.2%，至667億美元。

2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設備、濕化學品和CMP領域的晶圓制造材料市場降幅最大。有機襯底領域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。

2023年，半導體行業處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。

中國臺灣以192億美元的銷售額，連續第14年成為全球最大的半導體材料消費地區。中國大陸的銷售額為131億美元，繼續實現同比增長，在2023年排名第二。韓國的銷售額為106億美元，仍然是第三大消費地區。2023年，除中國大陸以外的所有地區都出現了個位數或兩位數的高跌幅。

Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.

Materials Market Data Subscription提供了10年的銷售額歷史數據和兩年的預測。年度訂閱包括材料領域的季度更新，涵蓋七個市場地區（中國、中國臺灣、北美、歐洲、日本、韓國和世界其他地區）的銷售額。該報告還提供了硅出貨量和光刻膠、光刻膠輔助設備、工藝氣體和引線框架收入的詳細歷史數據。

文章來源： SEMI

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI報告：2023年全球半導體材料市場銷售額從2022年的歷史高點下降