5月11日，據“中車時代電氣”消息，宜興中車時代中低壓功率器件項目舉行首臺光刻機搬入儀式。
據了解，中低壓功率器件產業化(宜興)建設項目，位于無錫市宜興市經濟開發區，總用地面積約357畝，總建筑面積約12萬平方米。一期投資近59億元，該項目擬按8英寸IGBT晶圓制造廠的標準建造一座全新的晶圓廠，用于布置生產線。項目建成投產后，可新增8英寸中低壓IGBT晶圓36萬片/年的生產能力，基建及公共設施具備72萬片/年的生產能力，可滿足每年300萬臺新能源汽車或300GW新能源發電裝機需求。?
5月9日，據“南京市發展和改革委員會”消息，江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂。該項目3#廠房全面封頂，1#廠房已建成，正在進行設備調試。
據了解，該項目為省重大項目，將布局具有國際領先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產線、高像素圖像傳感器封裝測試生產線、集成電路晶圓級封測生產線。
另外根據“浦口發布”5月6日消息顯示，華天江蘇晶圓級先進封測基地項目總投資99.5億元，用地約466畝，分三個階段建設，其中一期項目已開工。該項目建成后將具備月產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝70萬片的能力。
據悉，一期項目于2022年11月動工建設，2023年6月完成主體廠房封頂、10月設備陸續進線、12月完成生產工藝拉通；2023年10月18日，華天科技（江蘇）有限公司首批設備進廠暨3號廠房動工儀式舉行。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資近160億元！宜興中車時代IGBT項目/江蘇華天先進封裝項目最新進展
