絕緣柵雙極型晶體管 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)是由 BJT (雙極型三極管)和 MOS (絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 GTR 的低導通壓降兩方面的優點，被廣泛應用于各領域電力電子設備中。2023 年雖然全球半導體市場整體面臨下滑，但 IGBT 市場憑借關鍵應用領域的強勁需求，帶動國內 IGBT 企業業績基本上漲，同時企業技術創新持續推動產品性能的提升和應用范圍的擴展，國產化和政策支持進一步加速市場的本土化進程，預計 2024 年將繼續保持增長趨勢。
圖源賽晶科技
在“雙碳”政策的推動下，國內新能源汽車滲透率迅速提升，風-光-儲-氫等新能源發電產業呈現多點耦合爆發式增長。IGBT 作為能源轉換和傳輸的核心器件，是新能源產業及工業應用中不可或缺的組成部分，隨著這些市場的快速擴張，對高性能 IGBT 的需求預計將持續增長。
面對龐大的市場需求，國內多家 IGBT 生產商紛紛擴大產能，進行產品線生產布局。由于部分 IGBT 產品下游市場需求減弱，產品價格承壓，同時國內企業產能擴充，供給增加，價格競爭加劇。
為滿足終端領域的高功率密度需求，多家企業在 IGBT 結構及工藝方面進行優化創新，加大產品研發力度，同時為了適應多變的市場需求，開發多品類、多型號的 IGBT 產品，IGBT 模塊化、集成化發展。另外部分企業正在研究 IGBT 與 SiC 結合的新型功率器件，以滿足車規級等高端市場需求。
④智能與自動化等高端領域有望成為IGBT市場新增長點
隨著“供給側改革”、“節能環保”、“智能制造”、“工業互聯網”等國家政策支持，IGBT正在向更多高端新興應用領域滲透，如智能電網管理、工業自動化控制、制氫電源以及某些高技術醫療設備等，為IGBT市場提供了更多的發展機會。
下面對國內 17 家 IGBT 上市企業的 2023 年年報匯總，供大家參考。
表??國內17家IGBT上市企業2023年業績情況
各公司業績增長及下降的詳細情況如下（序號不代表排名）。艾邦建有IGBT/SiC產業鏈微信交流群，掃描下方二維碼即可加入。
1.中車時代半導體（時代電氣 688187）
?
2024 年 3 月 28 日，株洲中車時代電氣股份有限公司（時代電氣，證券代碼：688187 ） 發布2023 年年度報告。報告期內，時代電氣實現營業收入人民幣 217.99 億元（同比增長 20.88%），主要系新興裝備產品收入持續保持高速增長所致，其中功率半導體器件收入人民幣 31.08 億元（上年同期人民幣 18.35 億元），同比增長 69.39%；實現歸母凈利潤 31.06 億元，同比增長 21.51%；研發費用為20.21 億元，較上年增幅 14.70%。
在功率半導體領域，時代電氣建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產業化基地， 擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術，生產的全系列高可靠性 IGBT 產品打破了軌道交通和特高壓輸電核心器件由國外企業壟斷的局面，并于2023年完成全電壓等級系列新一代 IGBT 芯片產品開發等研發成果。
在新產業方面，IGBT 模塊交付在軌交、電網領域市場份額大幅領先，占有率國內第一；在新能源市場快速突破，根據 NE 時代統計數據，時代電氣 2023 年新能源乘用車功率模塊裝機量達 100.55 萬套市占率 12.5%，排名第三；集中式光伏 IGBT 模塊市占率快速提升，組串式模塊實現批量供貨，超精細溝槽 7.5 代 STMOS+ 產品效率提升明顯，達到國際領先水平；5MW IGBT 制氫電源助力國內首個萬噸級綠電制氫項目成功產氫。
2. 斯達半導（603290）
2024 年 4 月 7 日，斯達半導體股份有限公司（斯達半導，證券代碼：603290）發布2023 年年度報告，報告顯示，2023年斯達半導實現營業收入366,296.54 萬元，較2022年同期增長35.39%，實現歸母凈利潤9.11億元，較2022年同期增長11.36%。斯達半導主營業務收入在各細分行業均實現穩步增長。
報告期內，斯達半導繼續保持以 IGBT 模塊為主的產品結構，IGBT 模塊產量1373萬只，銷售1274萬只，營業收入 33.31 億元，同比增長35.66%，占主營業務收入的 91.55%；其他產品收入同比下降 32.81% ，主要原因為2023 年斯達半導IGBT 單管的核心下游戶用式光伏逆變器需求下降導致。
2023 年，斯達半導和深藍汽車合資成立重慶安達半導體有限公司，研發生產高性能、高可靠性的車規級 IGBT 模塊和車規級 SiC MOSFET 模塊，預計 2024 年完成廠房建設并開始生產；2023年斯達半導還在瑞士蘇黎世設立新的研發中心，進一步加大對下一代 IGBT、 SiC芯片以及模塊先進封裝技術的研發力度，報告期內研發投入2.87億元，同比增加52.16%。
2024年，斯達半導將繼續扎根 IGBT 為代表的功率半導體行業，完善汽車領域、工控及電源行業、光伏發電、風力發電及儲能等新能源領域、變頻白色家電市場等產業布局，加速下一代IGBT芯片的研發和產業化、并開展3300V-6500V高壓IGBT的研發。
3. 士蘭微（600460）
2024 年 4 月 7 日，杭州士蘭微電子股份有限公司 （士蘭微，證券代碼：600460）發布2023 年年度報告，報告顯示，2023 年，士蘭微實現營業總收入933,954 萬元，同比增長 12.77%，主要系 IPM 模塊、IGBT 器件、PIM 模塊、快恢復管、SiC 器件、32 位 MCU 等產品的營業收入增長較快；歸母凈利潤為-3,579 萬元，比 2022 年減少 103.40%。報告期內，士蘭微加大產品研發投入，以及產品在高門檻市場的推廣力度，研發費用達8.64億，同比增長 21.47%，營業收入比例為9.25%。
2023 年，士蘭微分立器件產品的營業收入為 48.32 億元，較上年增長 8.18%，其中超結 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）等產品的增長較快，IGBT（包括 IGBT 器件和 PIM 模塊）的營業收入已達到 14 億元，較去年同期增長 140%以上。
報告期內，士蘭微已完成 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技術升級，完成多個電壓平臺的 RC-IGBT 產品的研發，將在汽車主驅、儲能、風電、IPM 模塊等領域中推廣使用；并推出 SiC 和 IGBT 的混合并聯驅動方案（包括隔離柵驅動電路），正在加快汽車級 IGBT 芯片、SiC-MOSFET 芯片和汽車級功率模塊（PIM）產能的建設，預計今后 IGBT 器件成品和芯片、PIM 模塊（IGBT 模塊和 SiC 模塊）等產品的營業收入將快速成長。
另外，士蘭微參股公司士蘭集科在?2023 年加快推進 IGBT 芯片產能建設，截至 2023 年年底，已具備月產 2.5 萬片 IGBT 芯片的生產能力，2024 年士蘭集科將加快車規級 IGBT、MOSFET 等功率芯片產能釋放，改善盈利水平。
4. 芯聯集成（688469）
2024 年 3 月 22 日，芯聯集成電路制造股份有限公司（芯聯集成-U，證券代碼：688469）發布2023 年年度報告（該公司于2023年5月10日上市）。截至報告期末，芯聯集成尚未實現盈利，實現營業收入53.24億元；實現歸母凈利潤-19.58億元，虧損同比增加79.92%。獲益于國內新能源汽車行業的快速增長及國產替代的雙重紅利，芯聯集成主營業務收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長 24.06%。
在報告期內，芯聯集成年度研發投入15.29億元，占營業收入28.72%，在 8 英寸 IGBT 等功率器件及其他產品方向上持續增加研發投入。截至報告期末，芯聯集成已建設完成兩條8英寸硅基晶圓產線，月產量達17萬片，包括IGBT產品月產8萬片、MOSFET產品月產7萬片。當前芯聯集成車規級IGBT和SiC模塊已實現月產能330,000只，良率較高。此外，該公司在光伏、工控、家電領域的多款新產品也已量產，車規級模組產線實現了自動化生產。
2023 年芯聯集成市場占有率大幅提升，車規產品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶；工控產品覆蓋超八成風光儲新能源終端客戶；高端消費產品覆蓋七成以上的頭部消費終端客戶（含手機及高端白色家電）；超高壓IGBT產品成功進入國家電網智能柔性輸電系統。具體在IGBT 方面，應用于車載及工控的核心芯片領域的 IGBT 產品技術已比肩國際先進水平；一期、二期生產工廠均按照車規要求建設，是國內最大的車規級 IGBT 生產基地；IGBT 模組已全面覆蓋國內頭部企業。
5. 揚杰科技（300373）
2024年4月22日，揚州揚杰電子科技股份有限公司 （揚杰科技，證券代碼：300373）披露2023 年年度報告。2023年，揚杰電子實現營業總收入54.10億元，同比增長0.12%；歸母凈利潤9.24億元，同比下降12.85%。2023年揚杰科技主營業務中，半導體器件收入46.24億元，同比增長0.05%，占營業收入的85.48%；半導體芯片收入4.88億元，同比增長0.83%，占營業收入的9.02%；半導體硅片收入1.73億元，同比下降29.34%，占營業收入的3.20%。
2023年揚杰科技重點布局工控、光伏逆變、 新能源汽車等應用領域，在 IGBT 模塊市場份額快速提升；同時瞄準清潔能源市場，利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技術，成功推出 1200V 系列、650V 系列 TO220、TO247、TO247PLUS 封裝產品，性能對標國外主流標桿。報告期內，揚杰科技新能源汽車 PTC 用 1200V 系列單管通過車規認證，大批量交付客戶；針對光伏領域，成功研制了1200V/160A、650V/400A 和 450A 三電平 IGBT 模塊，并投放市場，同時著手開發下一代 950V/600A 三電平 IGBT 模塊。
目前，揚杰科技基于 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平臺的 Trench 1200V IGBT 芯片，完成了 10A-200A 全系列的開發；在 G2 和 G3 平臺方面，目前已經成功開發應用于變頻器、光儲、電源領域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A 等多款 IGBT 芯片，對應的 PIM 和 6 單元功率模塊 1200V/10A～200A、半橋模塊 50A～900A 也同步投放市場。2024 年，在 IGBT 板塊，揚杰科技將加大芯片研發投入，引入 FS(場終止)技術、MPT 微溝槽技術，大力開發 IGBT 芯片、車規級產品、大電流模塊、高壓模塊，實現 IGBT 的進口替代。
6. 華潤微電子（688396）
2024年4月25日晚間，華潤微電子有限公司（華潤微，證券代碼：688396 ）披露2023 年年度報告。報告期內，華潤微實現營業收入 99 億元，較上年同期減少 1.59%；歸母凈利潤14.79億元，較上年同期減少43.48%；研發投入 11.54 億元，同比增長 25.30%，占營業收入的比例達到 11.66%。
2023年華潤微 IGBT 產品線銷售收入近 7 億元，產品線銷售規模實現顯著增長。報告期內，IGBT 產品線持續推進“晶圓 8 吋化、封裝模塊化、應用高端化”，12 吋高端 IGBT 預研能力建設有序快速推進。其中8 吋 IGBT 晶圓貢獻規模增長 62%，工業（含光伏）領域銷售占比提升至 70%以上，汽車市場頭部客戶合作更加深入；功率產品模塊化成效顯著，整體規模增長 1.45 倍，其中 IGBT 模塊增長 1.1 倍，IPM 模塊增長 6.5 倍，TMBS 模塊增長 1.83 倍，IGBT 模塊完成電焊機、變頻器、光伏、新能源汽車電驅等應用領域幾十余款型號的模塊產品開發；先進功率封測基地量產規模快速提升，營收快速增長，TO、PPAK 等功率器件封測、智能功率模塊封測等已經實現穩定大規模量產，IGBT 模塊、SiC 模塊已進入批量生產階段，TOLT、QDPAK 等新型功率器件封裝已完成布局，并與多家國內外一流終端客戶達成合作。
2024 年華潤微計劃 IGBT 產品線在確保整體規模大幅增長的同時，進一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術和產品研發投入，加快 8 吋產品系列化與上量以及 IGBT 模塊化及上量，同期開發高電壓段、高端 IGBT 和 FRD 產品，加快光伏儲能、工控和汽車電子等高端應用領域產業化，有序推進 IGBT 車規級產品開發與汽車電子核心應用拓展。
7. 東微半導（688261）
2024年4月25日，蘇州東微半導體股份有限公司（東微半導，證券代碼：688261 ）披露2023 年年度報告。報告期內，東微半導實現營業收入 97,285.03 萬元，較上年同期減少 12.86%；實現歸母凈利潤 14,002.50 萬元，較上年同期減少 50.76%。同時，東微半導Tri-gate IGBT 產品報告期內實現營收 2,988.55 萬元，較 2022 年同期減少 33.01%。
報告期內，東微半導新型 Tri-gate IGBT （TGBT）產品報告期內實現營業收入 2,988.55 萬元， 較 2022 年同期減少 33.01%。2023 年，東微半導在IGBT 產品轉換競爭策略，加強對自有知識產權 Tri-gate IGBT 技術研發力度，由中小功率產品拓展至大功率產品方向研發應用，填補了國內市場空白，迅速實現了高性能 IGBT 產品的國產化替代。目前第二代 TGBT 技術已量產，第三代 TGBT 開發順利，已經研發成功，正在快速孵化驗證中。同時，東微半導基于 TGBT 技術開發的新型Hybrid-FET 器件，兼具 IGBT 與 MOSFET 器件的優勢，目前已申請專利并開始產業化，持續穩定批量出貨中。
另外，東微半導于本報告期內正式進入 SiC 功率器件的自主研發工作。其中 650V SBD 系列產品目前和公司 IGBT 合封的高速器件已經通過車規考核并且批量交付；1200V SBD 系列已經產出，可以配合公司的 1200V IGBT 芯片形成高速 1200V 系列。
8. 臺基股份（300046）
2024年4月17日，湖北臺基半導體股份有限公司（臺基股份，證券代碼：300046）披露2023 年年度報告，報告期內實現營業收入 31,973.26 萬元，同比下降 9.22%；利潤總額 3,814.39 萬元，同比增長 94.60%；實現歸母凈利潤 3,113.97 萬元，同比增長 57.82%。報告期內，臺基股份銷售各類功率半導體器件及組件 204.30 萬只（包括晶閘管、模塊、芯片、組件、 散熱器等），同比增長 1.51%，其中晶閘管銷售 63.75 萬只，同比增長 6.07%；模塊銷售 110.34 萬只，同比下降 4.93%。
2023 年市場需求階段性回落，臺基股份產品迭代升級速度，響應客戶多樣化需求，IGBT 器件和焊接模塊器件銷量顯著增長，在變頻器、中頻電源、調功器、地鐵等工業電源裝置的應用持續擴展，陸續研發出適合數字能源和儲能領域的大功率半導體器件，并具備批量生產能力；加快懸浮壓接模塊研發進度，IGBT 模塊及塑封 IGBT 器件形成批量生產能力，研發多款專用高壓器件應用于醫美等新興領域，促進了公司的業務擴展。
2024年臺基股份將重點開發新型 IGBT 模塊和 IGCT 等智能化器件，加速產業化進程；提升 IGBT 資源支撐，完成 1200V 系列規格、1700V 部分規格產品研發，形成量產能力，并在加熱和冶煉行業，加大 IGBT 在重點客戶的應用力度。
9. 華虹半導體（01347）
2024年3月28日晚間，華虹半導體有限公司（華虹半導體，證券代碼：01347）披露2023年全年業績。華虹半導體2023年全年銷售收入22.86億美元，同比增長7.7%；歸母凈利潤2.80億美元，同比增長37.8%，全年毛利率為21.3%。2023年，華虹半導體功率分立器件銷售收入9.02億美元，與上年同期相比增長16.5%，增長主要得益于新能源汽車和工業領域的強勁需求。
華虹宏力在2023年持續在技術上增加投入，研發費用合計約2.07億美元，同比增長28.3%。華虹繼續擴大“8英寸+12英寸”生產與技術平臺建設，2023年6月在無錫正式開工建設二期項目12英寸生產線，目前無錫第二條12英寸晶圓生產線的主廠房鋼屋吊架已吊裝完成，預計將于2024年底投產，月產能將達8.3萬片。
截至2023年底，華虹無錫的9.45萬片月產能已完全釋放，華虹半導體折合8英寸月產能擴充至39.1萬片，全年付運晶圓410.3萬片。隨著華虹IGBT產品比重越來越高，新型超結MOSFET技術的有序開放，面向汽車、電動車、新能源及工業用途的客戶新品數量創下近年新高。
10.宏微科技（688711）
2024年4月25日，江蘇宏微科技股份有限公司（宏微科技，證券代碼：688711 ）發布2023 年年度報告。2023 年，宏微科技實現營業收入 150,473.94 萬元，同比增長 62.48%；歸母凈利潤 11,619.49 萬元，同比增長 47.63%；功率半導體器件實現營收1,486,64.42萬元，同比增長61.45%；報告期內公司整體產能提升，接受的訂單飽滿，營業收入同比大幅上升。
宏微科技2023 年度實現研發投入10,809.85 萬元，同比增長 68.17%，占營業收入的比例為 7.18%，同比增加0.24個百分點。2023 年，該公司持續圍繞微溝槽 IGBT 技術、虛擬原胞技術、逆導 IGBT 技術等多項第七代功率芯片關鍵技術進行創新，IGBT 產品在微細槽柵結構設計和工藝上得到了突破；IGBT 芯片在 12 英寸、FRD 在 8 英寸制造工藝實現方面得到了突破，所研發的 IGBT 和 FRD 產品成功批量應用于光伏逆變器和新能源汽車電控系統中。
截至報告期末，宏微科技“新型電力半導體器件產業基地項目”及“研發中心建設項目” 已完成承諾投資，項目均已實施完畢并達到預定可使用狀態。2023 年 7 月發行可轉換公司債券的募集資金主要用于“車規級功率半導體分立器件生產研發項目（一期）”，項目建成后，將形成每年 240 萬塊車規級功率半導體分立器件的生產能力。
11. 新潔能（605111）
2024年3月27日，無錫新潔能股份有限公司 （新潔能，證券代碼：605111）發布2023 年年度報告。2023 年，新潔能實現營業收入 147,656.14 萬元，較去年同期減少 18.46%；歸屬母凈利潤 32,311.63 萬元，較去年同期減少 25.75%；功率器件業務收入139,869.84萬元，較去年同期減少-17.54%。2023年新潔能功率器件產品的生產量相比去年同期增加 8.34%、銷售量比上年同期增加 9.89%、庫存量比上年同期增加13.80%。
新潔能2023年研發投入 8,731.42 萬元，占營業收入的比例為 5.91%。該公司持續推進高端 IGBT、MOSFET 的研發和產業化，在已推出先進的超薄晶圓 IGBT 等產品基礎上，持續對產品升級換代，實現基于 12 英寸芯片工藝平臺的 IGBT 產品的大規模量產。目前新潔能 IGBT 模塊主要用于光伏逆變器，受到報告期內光伏儲能需求減弱的影響，新潔能整體 IGBT 產品的銷售呈現下滑狀態，實現銷售收入 2.66 億元，比去年同期下滑 33.97%，銷售占比從去年的 22.33%下降到今年的 18.09%。新潔能預計 2024 年光伏需求會有所回暖、進而促進 IGBT 產品的銷售回升，其他變頻、小家電、汽車等領域的 IGBT 產品銷售規模亦將進一步擴大。
截至目前，新潔能控股子公司無錫金蘭已經完成建設第一條 IGBT 模塊的封裝測試產線，滿產后可達到產能 6 萬個模塊/月。計劃 2024 年開始按車規要求升級產線，滿足車規產品的生產要求，并逐步通過車規質量體系 IATF16949 審核。? ?
12. 賽晶科技（00580）
2024年3月22日，賽晶科技集團有限公司（賽晶科技，證券代碼：00580）發布2023年業績公告。報告顯示，2023年，受益于國內特高壓直流輸電工程密集開工，賽晶科技相關訂單和交付增長，以及其自研功率半導體銷售收入增長等有利因素，集團業績全面回暖，銷售收入達10.55億元人民幣，同比增長15%；毛利率32%，同比增長4個百分點；歸母凈利潤3,155萬元，同比增長31%。2023年賽晶科技研發成本約11,360萬元，同比增加約26.1%，主要由于自產IGBT和儲能集成母排等產品的研發成本增加。? ?
2023年賽晶科技自研功率半導體業務，實現銷售收入達8,145萬元，同比增長105%。銷售收入的94%都來自進入門檻高、品質要求苛刻的新能源發電、儲能和電動汽車領域。IGBT模塊銷售量約17萬個，收入約為8,140萬元，?較去年同期增長約105%。2023年賽晶科技路陸續推出1700V IGBT及FRD芯片，ST封裝IGBT模塊、HEEV 封裝碳化硅（「SiC」）模塊、EVD封裝IGBT模塊等多款新產品；并啟動電壓為1200V和1700V，包含Si IGBT和SiC MOSFET的多個系列芯片和模塊研發，有望于2024年內陸續推出。
在產能方面，賽晶科技成為第一批在12寸IGBT晶圓代工生產線上實現芯片量產的國內企業，并完成第2條IGBT模塊生產線建設，啟動了第3條IGBT模塊生產線和第1條碳化硅模塊生產線的建設。2024年，賽晶科技將加快產能擴充，力爭完成第3條IGBT模塊和第1條碳化硅模塊封測生產線的建成。
13.皇庭國際（意發功率半導體）（000056）
2024年4月26日晚間，深圳市皇庭國際企業股份有限公司（皇庭國際，證券代碼：000056）發布2023年年報，報告顯示，2023年皇庭國際實現營業收入11.72億元，同比增長76.68%。2023年皇庭國際以“123”轉型發展戰略為指引，在穩步發展商業管理業務的同時，繼續加大對功率半導體業務支持力度。
2023 年是皇庭國際收購意發功率后第一個完整的審計年度， 意發功率主要從事功率半導體芯片的設計、制造及銷售業務，擁有年產36萬片6寸功率晶圓的能力，核心產品為FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半導體。報告期內，意發功率半導體業務實現營業收入 12,905.49 萬元，占營業收入比11.01%；產量方面，德興工廠全年產出 26.6 萬片，較上年同期增長 60%；產品質量方面，2023 年平均成活率為 98.58%，較 2022 年提升 1.58%，平均測試良率為 97.92%，較 2022 年提升 1.62%，均接近業內標桿水平。
2024年，意發功率收入目標為2.2億元，將持續加大研發投入，加快新工藝、新產品開發，改善產品結構，并向下游成品業務延伸，目標在工業焊機、充電樁、儲能等領域實現突破，將意發功率打造成真正的 IDM 型公司。
14. 華微電子（600360）
2024年4月28日，吉林華微電子股份有限公司（ST華微，證券代碼：600360）發布2023年年報。報告期內，華微電子實現營業收入 174,175.60 萬元，同比下降 10.82%；實現歸母凈利潤 3,686.94 萬元，同比下降 36.16%；半導體分立器件實現營業收入1,666,45.98萬元，同比下降11.62%。? ?
2023年，華微電子實現多個戰略性新興領域的拓展：在新能源光伏逆變與風力發電領域，實現 IGBT、FRD 產品銷售額的穩步增長；在工控領域IPM、PM 模塊實現可觀銷售；在儲能逆變領域實現 IGBT產品銷售額大幅度提升；在白電領域取得長足發展，供應產品覆蓋了 MOSFET、FRD、IGBT、IPM 全部門類。
報告期內，華微電子持續推進研發創新，研發投入10,614.95萬元，同比增加0.85%。在IGBT方面的研發主要體現在根據在白色家電、工業變頻、UPS 和光伏等領域應用的不同特點，有針對性地優化 IGBT 產品參數，形成適用于不同應用領域的低、中、高頻系列 IGBT 產品及模塊。開發的新一代載流子存儲溝槽 IGBT 技術，具有更低的導體和開關損耗，在空調、儲能、充電樁等領域批量應用。
15. 國電南瑞科技（600406）
2024年4月24日，國電南瑞科技股份有限公司（國電南瑞，證券代碼：600406）發布 2023 年年度報告。報告顯示，國電南瑞2023年實現營業收入 515.73 億元，較上年同期增長 10.13%，實現歸母凈利潤 71.84 億元，較上年同期增長 11.44%。2023 年國電南瑞全年研發投入 34.59 億元，占收入比 6.71% ? ?
2023年國電南瑞已實現 1200V、1700V 中低壓 IGBT 產品自主可控和 3300V、 4500V 高壓 IGBT 產品的掛網應用。其中高可靠性 4500V 壓接式 IGBT 產品通過中電聯新產品技術鑒定，綜合技術性能指標達到國際先進水平；4500V/3000A IGBT 在張北延慶換流站掛網，1700V 及 1200V IGBT 器件在客戶端實現批量應用。
經初步測算，國電南瑞計劃2024年實現營業收入 560 億元，同比增長 8.6%，重點工作包括加快發展電網外和新興業務，全力推進新能源、工業領域的高質量發展，推動 IGBT、儲能、信創、海上風電等新興業務規模化發展，形成新的效益增長點。
16. 固锝電子（002079）
2024年3月30日，蘇州固锝電子股份有限公司（固锝電子，證券代碼：002079）發布 2023 年年度報告。2023 年度，固锝電子實現營業收入 408,735.45 萬元，同比增長 25.06%，達到并超過了年初經營計劃的營收目標，繼 2021 年、2022 年之后，營收再創歷史新高。其中半導體業務共實現營業收入 100,183.56 萬元，比去年同期下降 20.89%。? ?
固锝電子專注于功率二極管生產研發，在 DFN、QFN、SMD 等封裝基礎上兼顧 MOSFET 與 IGBT 封裝。2024 年，固锝電子將擴展高密度貼片產品和新型大功率封裝工藝的品類，進一步提升工藝流程的自動化水平，重點開發相關新產品：SOT-277 mini bloc 與 IGBT 模塊產品，一期重點開發 IGBT43＆62mm、 Econo DUAL3 與 EASY 1B/2B，二期開發 T-PAK 等。產品方面規劃開發 128 款 mos 產品，同步完成中低壓車規 10-15 款產品，IGBT 5 款 IPM 2 款，等；同時繼續開發車用半導體新型模塊，在原有基礎上，繼續加大車用半導體 SiP 封裝與電源功率模塊的封裝研發力度，并持續上量。
17. 振華科技（000733）
2024 年 4 月 27 日，中國振華（集團）科技股份有限公司（振華科技，證券代碼：000733）發布 2023 年年度報告。報告顯示，振華科技2023 年營業收入 77.89 億元，同比增長 7.19%；毛利率 59.34%，同比下降 3.38 個百分點；歸母凈利潤 26.82 億元，同比增長 12.57%；研發投入4.4億元，同比減少14.69%。? ?
報告期內，振華科技在新產品研制方面，完成了高壓大電流碳化硅肖特基二極管、大功率碳化硅MOSFET、第七代IGBT芯片、大電流航空斷路器、高功率密度厚膜混合集成DC/DC變換器和高強度LTCC陶瓷材料及配套高導電銅漿等多款新產品的研制。
另外，根據振華科技4月16日、18日在投資者互動平臺的回答，振華科技將IGBT產品聚焦于特種領域，并秉承軍民協同發展戰略，拓展高端民用領域。目前，振華科技已根據訂單情況合理安排IGBT產線投產，lGBT產品交付正常，產品可應用于機器人、機械臂等領域，同時瞄準民用船舶、航空、軌道交通、衛星及新能源汽車市場。
艾邦建有IGBT/SiC產業鏈微信交流群，歡迎識別二維碼加入艾邦交流群及通訊錄，一起探討交流，共謀進步。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
基于數字孿生的精益設計在IGBT芯片封裝結構和散熱中應用
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
更多相關議題征集中，演講及贊助請聯系張小姐：13418617872 （同微信）
-
主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發電機、 變頻家電、光通信、工業控制等終端企業；
-
IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業；
-
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業；
-
貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業；
-
演講或贊助聯系 Elaine?張:134?1861?7872(同微信）
或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名:https://www.aibang360.com/m/100190?ref=460932
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
可通過艾邦預訂會議酒店，協議價500元/間/晚，標間或大床可選。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：17家上市企業年報揭示2024年IGBT市場持續火爆趨勢
