5月14日，國(guó)星光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，已實(shí)現(xiàn)三代半GaN芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，并正在接受客戶的訂單。
據(jù)了解，國(guó)星第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目組成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造。作為國(guó)星光電前瞻布局的重要方向之一，產(chǎn)品系列覆蓋碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模塊、氮化鎵分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封裝形式。
SiC功率模塊
根據(jù)以往消息，國(guó)星光電還在2022年收購(gòu)了半導(dǎo)體封測(cè)廠商風(fēng)華芯電。擁有20余條國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝測(cè)試自動(dòng)化生產(chǎn)線，可生產(chǎn)20多個(gè)封裝系列、1000多個(gè)品種、60億只以上的半導(dǎo)體分立器件。目前已實(shí)現(xiàn)基于 三代半 GaN 芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，為后續(xù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)、市場(chǎng)開拓打好基礎(chǔ)。
為加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流，艾邦建有IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流，目前已有英飛凌、比亞迪、士蘭微、中車、華潤(rùn)微電子、三安半導(dǎo)體、華為、揚(yáng)杰、安世半導(dǎo)體、芯能半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、華虹宏力、晶越半導(dǎo)體、西安衛(wèi)光、博敏電子、華清電子等IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入，歡迎識(shí)別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
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