6月8日，據(jù)“杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)”消息，在2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式上，簽約了中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資17.5億元，計(jì)劃用地40畝。項(xiàng)目主要建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，包括超薄芯片制備、凸點(diǎn)、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

中科智芯在2018年由中科芯韻產(chǎn)業(yè)基金、徐州應(yīng)用半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司等單位共同出資成立。

位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約3萬(wàn)平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)100萬(wàn)片12 寸晶圓。

來(lái)源：杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)

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