7月5日，青禾晶元官微宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。
據(jù)悉，該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(tái)（套），以滿足日益增長(zhǎng)的客戶需求，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。
今年4月，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備。進(jìn)一步鞏固了青禾晶元在該領(lǐng)域的引領(lǐng)地位，有望加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程。
青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一，致力于面向晶圓級(jí)材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域，提供前沿技術(shù)與解決方案。率先投入運(yùn)營(yíng)了國(guó)內(nèi)首個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線，成功通過(guò)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)出SiC復(fù)合襯底Emerald-SiC??。
目前，青禾已經(jīng)成功研制出多種6英寸、8英寸同質(zhì)、異質(zhì)復(fù)合襯底材料，完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)。如：導(dǎo)電SiC復(fù)合襯底、半絕緣SiC復(fù)合襯底、SOI襯底、LN on Si復(fù)合襯底、LT on Si復(fù)合襯底、Si on ALN復(fù)合襯底、LT on Quartz復(fù)合襯底等。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：青禾晶元獲超3億元融資，建設(shè)40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線
