5G時代即將來臨,外殼去金屬化趨勢明顯,陶瓷蓋板憑借著其自身高硬度、信號強及溫潤如玉的美感及極致細膩的握感成為了當(dāng)前主流高端機型的選擇之一。我們都知道,陶瓷蓋板手機為小米一家所鐘愛,但除了小米,其實用了陶瓷蓋板的手機品牌還有很多。
所有的產(chǎn)品離不開設(shè)計,離不開材料與工藝,今天,我們就從這兩個角度來看近幾年出現(xiàn)的陶瓷蓋板手機。歡迎加入艾邦陶瓷群,掃描下方二維碼或添加微信polytpe08,與行業(yè)人士共同交流!
一、小米
小米無疑是全球第一個將3D陶瓷蓋板手機推向潮流的品牌。陶瓷蓋板也是小米的最愛,小米發(fā)布過的陶瓷手機有小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2標準版及尊享版等。
1. 小米5:3D陶瓷機身,科技與藝術(shù)的渾然天成
小米5是歷經(jīng)19個月醞釀的精品之作,是小米發(fā)布的首款陶瓷蓋板手機,匠心獨運,這是一個很大的突破。盡管陶瓷尊享版前期出貨量較少,但陶瓷機身市場化運作已然成功。
圖 小米5
材料與工藝
小米5機身采用微晶鋯納米3D陶瓷(以下簡稱“微晶鋯陶瓷”)材料,這種材料質(zhì)地高貴、色澤圓潤,并且具備硬度(可達8莫氏硬度)等力學(xué)性能高、熱導(dǎo)率低、不屏蔽信號等顯著特點。被雷布斯列入了小米“十項黑科技”之列。
小米5的陶瓷機身加工工藝難度很高,采用16道工序精工制造,制備難度高、成本昂貴,讓陶瓷尊享版的成品率非常低。
其具體工藝包括:微晶鋯粉體制備、16道工序精工制造(流延成型→沖壓成型→排膠燒結(jié)→定型加工→CNC加工外圍→正面拋光→外弧拋光→激光打孔→CNC精加工→清洗→檢測→鐳雕→AF→二次檢驗→包裝出貨)
2. 小米MIX:首款全陶瓷機身(后蓋+中框)
2016年10月25日,小米發(fā)布了一款概念手機叫小米MIX。是小米首款全陶瓷機身+全面屏手機。這款手機不僅后蓋、邊框,甚至按鍵都是陶瓷,這種精密陶瓷工藝與極簡設(shè)計在小米MIX身上完美融合。這款手機在當(dāng)時引發(fā)了一股陶瓷手機的浪潮。
圖 小米MIX全陶瓷機身設(shè)計
材料與工藝
小米MIX依然采用了僅次于藍寶石硬度的微晶鋯陶瓷,摸起來渾厚凝脂,用鑰匙、鋸子、電鉆等工具一輪暴虐下來,小米5的陶瓷后殼依然光亮如新。小米MIX的陶瓷機殼經(jīng)過20多道加工工序,一爐5000片的陶瓷需要在1500℃的高溫下燒結(jié)7天,良品率只有5%,陶瓷邊框和后蓋的成本高達1300多元。這款手機首次使用了稀有的18K鍍金修飾,與黑色陶瓷交相輝映。
從原材料采購到相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備,流水線的調(diào)試直到形成大規(guī)模量產(chǎn)的能力都是一項很大的工程,生產(chǎn)出來的微晶鋯陶瓷的良品率的提升目前也是一個很大的技術(shù)難題,這就是為什么現(xiàn)在小米MIX很難量產(chǎn)的原因。
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3. 小米6尊享版:首款四曲面陶瓷機身(發(fā)布時間:4月19)
正是基于小米對陶瓷機身工藝積累了大量商用經(jīng)驗,小米6才推出陶瓷尊享版這一版本。
機身背部,小米6為陶瓷蓋板設(shè)計。相比于普通的玻璃版本,硬度更高,堅固耐磨,高達8莫氏硬度,不易留下細小劃痕。但它并沒有像小米MIX一樣使用全陶瓷機身,機身邊框為不銹鋼材質(zhì),但通過在邊框進行特殊的涂層處理,達到了與機身背部相同的質(zhì)感,有著很高的一體性。
4. 小米MIX2標準版與尊享版
小米本次發(fā)布的兩款陶瓷手機可謂驚艷全場,打破了小米一直以來只在尊享版發(fā)布陶瓷手機的模式。這或?qū)⒁馕吨沾缮w板不再受良率的制約,產(chǎn)能問題得到解決。
圖 小米mix 2標準版
圖 MIX 2 尊享版
材料與工藝
對于標準版陶瓷后蓋+金屬中框的工藝難度還好,小米經(jīng)歷了數(shù)年精心的研究,產(chǎn)能與良率等方面已經(jīng)得到了突破,而全陶瓷(Unibody)尊享版的加工難度就比較高了。
每一塊Unibody全陶瓷都歷經(jīng)1400℃的高溫,燒結(jié)7天。陶瓷密度直接影響燒結(jié)質(zhì)量,如果陶瓷密度太低,就會出現(xiàn)碎裂、暗紋或沙眼,這種手機哪怕出現(xiàn)一條暗紋瑕疵,整批就會作廢。因此在增強陶瓷密度方面,采用干壓成型技術(shù),用兩層樓高的設(shè)備,240噸沖壓成型,為的就是把陶瓷粉的密度做的足夠高,在燒結(jié)的時候避免產(chǎn)生暗紋等瑕疵。
最后還要做10小時的精密拋光,整個加工需要7天的反復(fù)淬煉:2層樓高的設(shè)備+240噸壓力沖壓+1400℃高溫?zé)Y(jié)+0.01mmCNC雕琢+10小時精密拋光
可以看到,和傳統(tǒng)廠商手機OPPO、vivo、華為等相同的是,在手機的外觀設(shè)計與工藝方面,小米也并不冒進,整體上更傾向于采用業(yè)界已經(jīng)非常成熟的解決方案。
二、華為P7寶石藍典藏版/陶瓷版
這款手機是華為前幾年發(fā)布,據(jù)說在當(dāng)時引起了業(yè)內(nèi)極大的關(guān)注。屏幕采用藍寶石材質(zhì)制造,融合了明麗的玫瑰金中框,以及擁有高科技片式陶瓷工藝處理的后蓋,據(jù)稱在1500℃以上高溫?zé)Y(jié)而成,并且采用了99.99%純度提純工藝。
圖 華為P7高端版陶瓷后蓋
圖 華為P7陶瓷版
華為P7陶瓷版的后蓋是順絡(luò)電子子公司信柏獨家提供。
三、ivvi S6
這是酷派旗下子品牌ivvi發(fā)布的一款陶瓷蓋板手機,在造型上格外搶眼。除此之外還擁有74%的高屏占比、5.5mm的超薄機身、金屬材質(zhì)的邊框,配合機身的白/金,粉/金配色,顯得典雅時尚。
圖 ivvi S6
材料與工藝
在ivvi S6陶瓷的制作上,為實現(xiàn)極致超薄的外觀設(shè)計,ivvi S6的陶瓷裝飾件背面局部厚度只有0.5mm,且為了保證拍照器件的容納,陶瓷背面呈凹槽式設(shè)計。
為達成結(jié)構(gòu)強度要求,ivvi先后采用了注射、干壓、凝膠等不同的成型工藝進行試驗,經(jīng)過反復(fù)跌落對比測試,最終確定了適合ivvi S6 的成型工藝。
為實現(xiàn)華麗的外觀效果, ivvi在開發(fā)階段驗證了陶瓷表面拉絲,表面鏡面拋光,表面噴砂,表面鐳雕立體紋理,拉絲PVD等多種工藝,經(jīng)過反復(fù)的驗證和改善,最后選用了表面鐳雕立體紋理的外觀效果。
據(jù)稱,ivvi先后設(shè)計了50種以上的不同效果的紋理并制作樣品,在制作白色陶瓷時,ivvi采用獨創(chuàng)的鐳雕參數(shù)和高溫?zé)Y(jié),反復(fù)改善驗證,最后開發(fā)出一道全新的紋理淡化工藝專利技術(shù),成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
四、初上科技:CHUS H1
CHUS H1
初上科技專注于做陶瓷手機,據(jù)悉,初上科技整機一體陶瓷機型名為CHUS H1,已經(jīng)解決了手機陶瓷蓋板易碎問題,致力于將中國陶瓷工藝與現(xiàn)代手機科技相融合。整機配備康寧2.5D大猩猩玻璃,氧化鋯陶瓷后蓋,手感更加細膩,質(zhì)感性更強,溫潤如玉的一體陶瓷機身和精準成型的玻璃表面渾然一體,使得看上去更加高貴、典雅。
圖 CHUS H1
材料與工藝
初上這款手機的蓋板采用微晶鋯陶瓷原料壓制成胚,經(jīng)過2000多攝氏度的高溫爐中燒結(jié),獲得硬度超高的陶瓷毛坯機身,接著進行機械(高硬度CNC鉆頭精密加工處理)、電化學(xué)、正面和外弧面拋光等高精度加工。經(jīng)過千萬次循環(huán)研磨,獲得平整光滑,色澤圓潤的機身。
整個過程經(jīng)過干壓成型(或注射、流延等)、脫膠燒結(jié)、研磨拋光、CNC加工等工藝,最終加工成手機陶瓷外殼。
五、一加手機X
2015年10月份,一加手機X正式發(fā)布2.5D陶瓷版本手機,為陶瓷機身的發(fā)展奠定了基礎(chǔ).
圖 一加手機
材料與工藝
采用了超高折射率和硬度的陶瓷材質(zhì)后蓋,通過800℃恒溫預(yù)燒,1480℃高溫鍛造,歷經(jīng)28小時浴火重生。整個過程,都有經(jīng)驗豐富的師傅掌握火候,精準的計算機嚴格把關(guān)。煅燒后的陶瓷摩氏硬度達到8.5,實現(xiàn)從鋯英砂到陶瓷的蛻變。
平面粗磨,再精磨、拋光等近20道工序。通過NCVM光學(xué)鍍膜,屏幕與陶瓷背板光澤和諧一致。
這款手機的中框采用14道紋理精心雕琢,陽極氧化著色,提升金屬質(zhì)感,最終打造一款具有獨特的手感與質(zhì)感的手機。
六、金立天鑒W808
這款手機發(fā)布時間較早,采用寶石屏幕及陶瓷后蓋
圖 背部采用納米陶瓷工藝
背部面板采用了納米陶瓷工藝,具有高硬度、高韌性、化學(xué)穩(wěn)定性強、耐高溫的特點。而且在其中還擁有圖騰暗紋設(shè)計。
七、Android之父:EssentialPhone
這款手機是安卓之父開山之作,機身框架由鈦材打造,背部則是一整塊陶瓷蓋板,中央偏上位置配有指紋識別模塊。性能將優(yōu)于鋁合金手機設(shè)備。
據(jù)悉,EssentialPhone擁有四種配色,分別是月亮黑、星灰色、純凈白和海洋深色。
據(jù)了解,這款手機是三環(huán)專門為其打造的陶瓷外殼。
圖 EssentialPhone
這款手機正面采用的是康寧大猩猩第五代玻璃,背部采用的是全陶瓷機身,刀劃沒有留下任何痕跡,而且指紋識別模塊也沒有留下刮痕。
想不到,除了小米,還有這么多終端都打造過陶瓷外殼手機,隨著陶瓷外殼工藝的不斷突破,未來已漸成趨勢,針對陶瓷加工工藝與發(fā)展趨勢,2018年1月12日艾邦將于深圳舉辦第三屆陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇暨線上展示會,屆時眾多行業(yè)大咖將會現(xiàn)場為您展示新的技術(shù)與工藝!詳情請點擊此處!
第三屆陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇暨線上展示會
2018年1月12日
深圳沙井 麒麟山景大酒店
寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙井路118號
眾志成城,決戰(zhàn)2018
主要議題:
序號 |
議題 |
嘉賓 |
1 |
從設(shè)計角度來看陶瓷外殼在未來的發(fā)展趨勢 |
擬邀請終端廠商 |
2 |
陶瓷在消費電子中應(yīng)用發(fā)展趨勢 |
三環(huán)集團 |
3 |
手機陶瓷外殼加工工藝及良率管控 |
丁鼎陶瓷 |
4 |
陶瓷粉末注射成型發(fā)展及應(yīng)用 |
擬邀請知名注塑設(shè)備企業(yè) |
5 |
手機陶瓷外殼的CNC精加工技術(shù) |
擬邀請激光或CNC加工專家 |
6 |
陶瓷外殼如何選擇優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉體? |
擬邀請知名粉體制備廠商 |
7 |
高強度和高韌性氧化鋯陶瓷材料的制備技術(shù)方面進行研究 |
清華大學(xué)謝志鵬教授 |
8 |
手機陶瓷外殼研磨拋光工藝難點解析? |
擬邀請拋光企業(yè) |
9 |
手機陶瓷蓋板鍍膜等裝飾工藝 |
昂納集團 |
10 |
手機陶瓷外殼的檢測與應(yīng)用 |
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè) |
11 |
圓桌會議:行業(yè)如何共謀發(fā)展 |
擬邀請行業(yè)大咖 |
報名方式:
王先生18319055312(微信同手機號),ab017@polytpe.com;江先生18666186648(微信同手機號)
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