隨著科技快速發展、網絡不斷升級，智能手機的“5G時代”正狂奔而來。
臺灣《電子時報》25日援引行業消息人士稱，芯片、手機廠商等正在加快進度，預計將于明年二季度向全球放量5G手機，這比行業原定時間表提前了一個季度。其中，主要的智能手機品牌將在2019年上半年推出5G手機，而高通(62.62, -3.76, -5.66%)、聯發科等芯片制造商也已經把芯片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度。
上述行業消息人士還表示，在明年初的美國國際消費電子展和西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，5G設備和終端產品將成為主角。
相較4G網絡，5G網絡高速度、低功耗、物聯網等特點，使得各大芯片和手機制造商都不遺余力地加入研發行列，推動了5G商用化的加速落地。
5G時代，如傳輸速率、網絡標準、落地速度等都被貼上了“高速”的標簽。
從傳輸速率來看，5G網絡的傳輸速率將可以實現1GB/秒，比目前4G的速度快十倍以上。這意味著在5G網絡下，下載一部1GB大小的高清電影僅需要10秒就可以完成。
除了5G驚人的傳輸速度，相關標準的推出進程也超出預期。2017年12月21日，在國際電信標準組織的3GPP RAN第78次全體會議上，全球首個5G新空口（NR）非獨立建網（NSA）標準正式凍結并發布，這一標準的發布時間較原計劃提前了6個月。業內普遍認為，首個版本的5G國際標準面世，意味著全球5G產業將鳴槍起跑。
而在今年7月舉辦的2018上海世界移動大會上，中國聯通(11.09, -0.15, -1.33%)、中國移動和中國電信(47.4, -2.47, -4.95%)三大運營商均表示，計劃到2020年，實現5G網絡正式商用。相較而言，4G網絡從研發到全面商用耗時十多年。
全球5G商用時間表（來源：通信產業網）
5G的商業化必將給網絡設備制造行業帶來翻天覆地的變化，比如催生新功能，促進設備更新換代。而全新網絡時代的開啟也意味著新型的移動服務，網絡運營商的業務模式將推陳出新。
實際上，較量已經開始。10月23日，美國芯片巨頭高通宣布，推出面向智能手機和其他類型移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。據介紹，這款產品體積能為5G移動終端的OEM（代工）廠商帶來更高的設計導入靈活性，并預計將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。
在今年初，高通還在北京宣布5G領航計劃，該計劃的合作方包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興等國產手機企業，但華為并不在列。不過，從近期公布的情況看，華為在研究5G的道路上并未落后。
在華為Mate 20倫敦發布會期間，華為消費者業務CEO余承東表示，“華為正在研發可折疊手機”，隨后他又補充道，“是5G的可折疊手機”。據悉，華為首款安卓可折疊5G手機將于2019年中期推出。
其他加入了高通5G領航計劃的企業，5G商用化也已經提上日程。10月23日，一加聯合創始人Carl Pei出席高通4G/5G峰會時透露，一加正不斷加大在5G上的投入，深化與高通以及運營商的合作，預計將在2019年率先發布5G可商用手機。據一加有關負責人告訴全天候科技：“一加一定會在全球首批5G手機之列。”
vivo人工智能全球研究院院長周圍則在上述峰會上稱，vivo計劃于2019年完成全球首批NSA和SA 5G手機的研發和批量生產，推出第一款5G預商用手機，并將在2020年真正實現5G智慧手機商用。
據悉，小米將于今日（10月25日）發布新機小米MIX 3。官方介紹稱，小米MIX 3將是全球首批5G商用手機。小米總裁林斌此前曾透露，小米手機已成功打通5G信令和數據鏈路連接。
隨著越來越多的手機制造商擁抱5G技術，這場手機爭霸賽也在持續升溫，5G全面商用或將加速到來。
作者：張超 編輯：舒虹
艾邦也建有手機3D玻璃及金屬中框技術交流群，包括3D玻璃及金屬中框產業鏈，手機終端如小米，華為，OPPO，vivo以及通達，藍思，伯恩，比亞迪，星星科技、昱鑫光電、星瑞安、富士康等企業加入，歡迎產業鏈上下游的朋友入群探討，共謀進步。請長按下面二維碼或添加微信polytpe08：
推薦閱讀：
活動推薦：作為仿玻璃的重點工藝，2.5D /3D復合板材，IMT將在明年快速放量，12月15日我們舉行塑膠外殼論壇：
第四屆手機塑膠外殼論壇（注塑仿玻璃，復合板材，IMT）
時間：12月15日
地點： 深圳觀瀾格蘭云天酒店
主要議題（部分擬邀請）：
|
序號 |
議題 |
主講單位 |
|
1 |
2019年手機蓋板發展趨勢探討 |
聯想 |
|
2 |
注塑壓縮成型手機3D蓋板解決方案 |
安騰 |
|
3 |
透明注塑后蓋工藝在手機領域的相關應用 |
昆山三景 |
|
4 |
注塑PC外殼成熟案例分享 |
JSW |
|
5 |
仿玻璃PC注塑專用材料介紹 |
中塑 |
|
6 |
新型生物工程塑料在注塑手機外殼上的應用 |
三菱/研美 |
|
7 |
塑料手機后蓋淋涂加硬生產線解決方案 |
東莞神立 |
|
8 |
注塑PC蓋板的鍍膜工藝 |
德派 |
|
9 |
塑膠外殼CNC加工及刀具選擇 |
迪奧 |
|
10 |
絲印技術在塑膠外殼上的應用 |
力超 |
|
11 |
高功能硬化涂料在手機塑膠外殼應用 |
荒川化學/中和國泰 |
|
12 |
仿玻璃塑膠外殼貼合工藝 |
承熹機電/捷牛/藍狐思谷/東一智能/普天達 |
|
13 |
手機透明蓋板壓縮模具設計要點 |
待定 |
|
14 |
仿玻璃塑膠手機外殼的檢測方案 |
待定 |
|
15 |
塑膠外殼加工治具解決方案 |
待定 |
|
16 |
手機外殼全制程自動化方案 |
待定 |
|
17 |
幾種塑膠外殼工藝對油墨的選擇 |
待定 |
1. 會議報名聯系：
阮小姐18312560351，ab008@polytpe.com；
2. 在線報名：
3. 贊助主講聯系：
王先生 18319055312，ab017@polytpe.com
5G時代，塑膠崛起，第二屆手機塑膠外殼技術與應用論壇順利召開
閱讀原文，即可報名
始發于微信公眾號： 艾邦高分子