帝斯曼集團(DSM)最近開發了一個高性能耐高溫聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料組合，可為汽車電子產品印刷電路板(PCB)連接器提供全方位的材料支持。
帝斯曼For Tii系列提供回流焊接材料系列解決方案，可同時滿足VO和HB兩個塑料阻燃等級的要求。該系列所有產品可為印刷電路板回流焊接連接器和元件提供全面的解決方案，應用于蓄電池(EPS)、車身電子設備、信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統(ADAS)等汽車電子系統。例如FAKRA連接器，板端Fakra連接器常采用回流焊接，并為各種信號規定了14種顏色編碼。
帝斯曼可提供各種有色化合物，也可使用天然料和色母粒調制所需顏色。For Tii系列產品組合還可用于回流焊接多排針連接器,包覆成型引線框架和其他電子組件。該系列解決方案具有強勁的機械性能、回流焊性能、電氣性能和出色的抗起泡能力，可以滿足回流焊接過程中的各種需求。
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