6月30日,青島理工張廣明副教授將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇,并做《基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術》的主題演講
6月30日,青島理工大學?副教授 張廣明將出席在昆山舉辦的第…
6月30日,合肥泰絡裝備將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇,并做《先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用》的主題演講
6月30日,合肥泰絡電子裝備有限公司 窯爐事業部研…
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6月30日,合肥泰絡電子裝備有限公司?窯爐事業部研發總監 潘…