光掩模是用于LSI等集成電路制造工序的重要器件。在透明玻璃板表面的遮光膜上蝕刻加工了非常微細的電路圖案，成為對硅晶圓復刻電路時的原版。將光掩模上的圖案縮小投射到硅晶圓上，形成微細的圖案。將在光掩模表面形成的半導體器件的電路圖案，通過紫外線復刻到硅晶圓表面的光致抗蝕劑（感光樹脂）上。這時，圖案經光刻機（曝光裝置）的縮小透鏡縮小至原來的四分之一。根據電路圖案數據，采用電子束復刻技術在光掩模基板上形成掩膜圖案，然后經過蝕刻、去除感光樹脂、清洗、測定、檢查工序，最后完成光掩模的加工。在以高精度研磨的高純度合成石英玻璃基板上蒸鍍鉻等，形成厚度為數十納米的遮光膜，這種狀態的玻璃基板被稱為光掩模底板在光掩模底板表面均勻涂布光致抗蝕劑（感光樹脂），然后使用電子束繪制電路圖案。去除經電子束曝光的光致抗蝕劑（根據光致抗蝕劑的種類，也有去除未曝光部分的情況）。采用反應性氣體對露出遮光膜的部分進行化學反應（干蝕刻）加工。最后，去除光致抗蝕劑并清洗，制成光掩模。此后，光掩模經過檢查工序等后出廠。https://www.toppan.co.jp/electronics/sc/photo_mask/semicon/原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：什么是光掩模
