1月5日，深圳同興達(dá)科技股份有限公司發(fā)布公告稱，其已于 2021 年 10 月 15 日 與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司在深圳簽訂了《項目合作框架協(xié)議》，約定雙方分別出資，合作”芯片先進(jìn)封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目”。近日，同興達(dá)及其子公司昆山同興達(dá)芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司與昆山日月光就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議，雙方將共建”芯片先進(jìn)封測（Gold Bump）全流程封裝測試”生產(chǎn)線，由昆山同興達(dá)投資 Gold Bumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測試段測試機(jī)、COF/COG 段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置 2萬片/月。
由昆山日月光投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達(dá)投資項目以外的設(shè)備，包括但不限于晶圓測試段 Prober，產(chǎn)能配置為 2萬片/月；昆山日月光提供Gold Bumping 段和晶圓測試段所需運(yùn)營團(tuán)隊、生產(chǎn)人員、知識產(chǎn)權(quán)/ 技術(shù)，由昆山日月光提供金凸塊 Bumping 及晶圓測試服務(wù)予昆山同興達(dá)；以及項目所需且符合國家關(guān)于本項目要求和標(biāo)準(zhǔn)的全部廠房、裝修、基礎(chǔ)配套設(shè)施（包括但不限于生產(chǎn)附屬動力設(shè)施、水電氣、環(huán)保系統(tǒng)、化學(xué)品處理設(shè)施、消防設(shè)施、安全設(shè)施）。雙方此次合作為排他性合作，在合同有效期內(nèi)，同興達(dá)與昆山日月光及關(guān)聯(lián)公司為彼此在中國大陸地區(qū)唯一。先進(jìn)封裝尤其是倒裝芯片市場規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術(shù)的重要性在于它是各類先進(jìn)封裝技術(shù)得以實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。先進(jìn)封裝金凸塊生產(chǎn)過程涉及 UBM 鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據(jù)產(chǎn)品制程特點(diǎn)購買配套設(shè)備，并需要由專業(yè)團(tuán)隊進(jìn)行調(diào)試和試產(chǎn)，在此過程中特定設(shè)備需要持續(xù)運(yùn)行和投入。而昆山日月光半導(dǎo)體具有豐富、成熟的技術(shù)和項目經(jīng)驗，同興達(dá)表示，雙方合作可最大程度保證快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：同興達(dá)與日月光合作芯片先進(jìn)封測全流程封裝測試項目
