1 月 7 日，愛德萬測試舉行媒體交流會，公司中國臺灣地區董事長暨總經理吳萬錕表示，目前設備交期最少半年以上，芯片短缺問題預估要到第 4 季可漸緩解，對于先進制程，預估 2 納米先進制程可望在 2024 年試產，2025 年量產，帶動測試設備需求恢復成長動能可期。對于半導體長短料狀況，吳萬錕表示，測試設備商用到半導體零組件數量不大，但在半導體前段制造的優先順序居劣勢，供貨因此仍吃緊，預期短缺狀況到第 3 季末到第 4 季可漸緩解，目前測試設備交期最少半年以上。對于先進晶圓測試設備布局，吳萬錕指出，3 納米測試復雜，主要因為高效能運算（HPC）芯片設計復雜度提高，測試時間拉長，帶動測試設備需求增加，預期相關設備將從今年持續準備到明年。市場對 2023-2024 年的測試設備需求預估成長將趨緩，吳萬錕表示，主要受先進制程推進時程影響，預期 2 納米先進制程可能在 2024 年試產，量產落在 2025 年，愛德萬在先進芯片測試設備可延伸到 2 納米先進制程，預期帶動測試設備需求恢復成長動能可期。化合物半導體測試部分，吳萬錕表示，愛德萬測試正在與國際大廠在碳化矽（SiC）領域展開合作中，目前與中國臺灣廠商還沒有相關的合作，主要因需求還不多，要實質達量產需要一段時間。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：愛德萬：芯片晶圓測試設備交期逾半年，2nm 將于 2024 年試產
