1月18日下午，上海芯謙集成電路有限公司一周年暨集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目開業慶典在上海臨港新片區東方芯港翡翠園隆重舉行。
芯謙主要從事半導體化學機械拋光耗材的生產與研發，致力于成為國內領先的CMP耗材生產研發公司。芯謙于2021年1月在臨港注冊成立，同時其重點打造的”集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目”簽約入駐翡翠園廠房。該項目總投資約1億元，計劃年產半導體用拋光墊約10萬片，僅用一年時間，便實現了投產運營。后續，該項目將逐步推動實現集成電路中關鍵核心材料硅片的國產化及供應鏈本土化，有助于打破國外壟斷市場；同時，還將促進半導體產業鏈發展的自主可控，有助于提升我國集成電路產業的整體競爭力。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：上海芯謙CMP拋光墊產業化項目實現產業化
