近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發布公告稱，凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司與其全資子公司浙江美迪凱光學半導體有限公司于2022 年 1 月 18 日簽署了《圖像傳感器（CIS）晶圓光路系統委托加工合同》，雙方本著”資源互補、共贏發展”的原則，共同協作，積極開發中國大陸 OCF 市場，建立合作關系。
根據協議，凸版中芯向美迪凱光學半導體無償提供圖像傳感器（CIS）晶圓，由美迪凱光學半導體在晶圓上進行彩膜（OCF）及微型鏡頭(ML)的光路系統加工服務，合同期限為 3 年，自 2022 年 1 月 18 日開始至 2025 年 1 月 17 日為止。
凸版中芯成立于2004 年 11 月 24 日，是日本凸版印刷株式會社（70%股權）和中芯國際集成電路制造有限公司（30%股權）的合資公司，主要從事成像傳感器的設計；設計、生產、加工晶圓彩膜/微型鏡頭及其相關產品，加工晶圓片，組裝模件，銷售自產產品等。凸版中芯為成長迅速的智能手機、數碼相機、車載攝像頭市場提供芯載彩色濾光片。
美迪凱在半導體光學、半導體晶圓加工、半導體封測領域積累了一定的經驗，擁有多項核心技術，運用半導體技術，實現在超薄屏下指紋芯片 12 寸集成電路晶圓上的整套多層光學解決方案，具備 12 寸晶圓磨劃能力。在此基礎上，美迪凱后續將重點開展 CIS 集成電路晶圓上的整套光路層、環境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發和生產。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：美迪凱與凸版中芯簽署圖像傳感器（CIS）晶圓光路系統委托加工合同
