如今，半導(dǎo)體芯片儼然成為了全球科技博弈的主戰(zhàn)場(chǎng)，行業(yè)風(fēng)起云涌，競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。受導(dǎo)體上游供應(yīng)鏈短缺以及下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的影響，全球出現(xiàn)“芯片荒”，這也使得半導(dǎo)體行業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。下面為大家簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體制造主要流程以及在制造過程中所需要的材料和設(shè)備。如有遺漏歡迎留言補(bǔ)充。（https://www.ab-sm.com/）
一、半導(dǎo)體制造主要流程
1、IC設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)是一個(gè)將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和圖形設(shè)計(jì)等，將最終設(shè)計(jì)出的電路圖制作成光罩。2、IC制造
1）光罩制造
光罩是芯片制造中光刻工藝使用的圖形母版，是根據(jù)芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的集成電路版圖來生產(chǎn)制作的。光罩是以石英玻璃為基板并涂布鉻金屬作為遮光用途，由電子束或雷射精準(zhǔn)曝寫產(chǎn)生設(shè)計(jì)的集成電路圖形，再經(jīng)由顯影，蝕刻制程將光罩制作而成。2）硅晶圓片制造
將二氧化硅礦石（石英砂）與焦炭混合后，經(jīng)由電弧爐加熱還原，即生成粗硅，再經(jīng)由鹽酸氯化并蒸餾純化后，制成了棒狀或粒狀高純度的多晶硅，再將多晶硅熔解后，利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒，經(jīng)切片、研磨、拋光后得到單晶硅圓片。3）晶圓制造
晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體、邏輯閘等，整個(gè)流程工藝復(fù)雜，主要有硅晶圓清洗，熱氧化，光刻（涂膠、曝光、顯影），蝕刻（干法、濕法），經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層堆積電路圖，再經(jīng)過離子注入，退火、擴(kuò)散，沉積和化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。經(jīng)過測(cè)試合格后包裝出貨。4、封裝
封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為集成電路提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p傷的工藝。?
5、測(cè)試
測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試合格后，即形成可供使用的集成電路產(chǎn)品。二、主要材料及設(shè)備
1、主要材料及耗材
硅晶圓片、光刻膠、顯影液、電子特氣、高純化學(xué)品、靶材、石英玻璃、CMP拋光液、CMP拋光墊、研磨拋光耗材、清洗劑、塑封材料、膠粘劑、引線框架、IC載板、鍵合線、再生晶圓、晶圓載具、離型膜、膠帶、塑料、彈性體、潤(rùn)滑劑、石墨、陶瓷等。2、主要設(shè)備及配件
單晶爐截?cái)鄼C(jī)、滾磨機(jī)、切割機(jī)、倒角機(jī)、激光設(shè)備、研磨設(shè)備、CMP設(shè)備、外延設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、烘干機(jī)、涂膠機(jī)光刻機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、去膠機(jī)、離子注入設(shè)備、擴(kuò)散爐、CVD/PVD設(shè)備、貼膜機(jī)、打磨機(jī)、劃片機(jī)、鍵合設(shè)備、貼片機(jī)、塑封設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、切筋成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、ATE設(shè)備、分選機(jī)、編帶包裝機(jī)、探針、測(cè)試插座、模具、靜電吸盤等。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：簡(jiǎn)單介紹半導(dǎo)體制造主要流程及相關(guān)材料和設(shè)備
