2022年2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。此次交付的是用于IC后道制造的“先進封裝光刻機”，并非大家之前熱議被卡脖子的IC前道制造的“光刻機”（https://www.ab-sm.com）。
作為國內唯一的光刻機制造商，上海微電子目前的光刻機產品主要包括其 SSX600?和 SSX500?兩個系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先進可以用于90nm芯片的制造，而SSX500系列則用于IC后道制造，即先進封裝。
去年9月18日，上海微電子舉行了新產品發布會，宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。
據悉，當時推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。
根據資料顯示，該光刻機可滿足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm（600nm）；通過升級運動、量測和控制系統，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩定性。
SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海微電子交付中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機
