前面我們?yōu)榇蠹冶P點了半導(dǎo)體領(lǐng)域的塑料應(yīng)用，給大家具體介紹所用到的塑料種類及其半導(dǎo)體制品案例，其中，包裝及運輸用塑料制品的一大特點就是超凈高純，保證了半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的質(zhì)量。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，對超凈高純包裝及運輸用塑料制品的市場需求增加。然而這類產(chǎn)品加工門檻較高，國內(nèi)塑料制品行業(yè)發(fā)展還遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足國內(nèi)半導(dǎo)體制造的需求，因此多依賴進口。
一、半導(dǎo)體塑料制品應(yīng)用要求
半導(dǎo)體制造廣泛應(yīng)用的塑料制品可以應(yīng)用在以下幾個方面：1、硅片/晶圓生產(chǎn)過程使用的清洗容器、硅片/晶圓運輸與儲存容器：
①用于生產(chǎn)線上的清洗（承載器、托架、花籃cassette）：此類包裝容器多采用含氟材料（如PFA、PTFE、PVDF）及PEEK材料制造，使用條件為強酸、強堿、高溫；②用于生產(chǎn)線上的傳遞（承載器、傳遞架）：較多采用PP、PEEK等材料制造，要求尺寸穩(wěn)定性好，有的有抗靜電要求，使用條件為常溫。③用于運輸、儲存包裝（包裝盒Wafer box/FOUP/FOSB）:采用PP、PBT、PC、PEEK等材料制造，要求材料有一定的機械強度、較高的化學(xué)純凈度，使用過程中不造成被包裝物的二次污染，使用溫度為-20~70℃。隨著集成電路線寬不斷減小，允許存在的固體顆粒直徑越小（理論上允許最大顆粒直徑是線寬的?），同時晶圓向大尺寸發(fā)展，這就對了包裝容器的高純性能要求越高，加工生產(chǎn)難度更大，如精密復(fù)雜的FOUP/FOSB等大尺寸包裝容器，模具制造困難，工藝生產(chǎn)難度大。2、用于封裝、測試和發(fā)貨的導(dǎo)電、防熱或抗靜電專用承載器（IC Tray）:
采用聚苯醚（MPPO）、PEEK等材料制成，是各種半導(dǎo)體封裝（如BGA、PQFP、PGA）所需的包裝材料，起到安全承載（防靜電）和轉(zhuǎn)運昂貴集成電路的功能。要求材料具有相當(dāng)高的穩(wěn)定性，不會因為收縮率、線膨脹系數(shù)和受熱等發(fā)生尺寸上的細(xì)微變化，還需要后處理消除內(nèi)應(yīng)力，保證嚴(yán)格的尺寸穩(wěn)定性及翹曲度低。3、超凈高純試劑的大小包裝：
PP、PE、PVDF及PFA等材料加工的塑料瓶及桶，用于超凈高純試劑的包裝及運輸。要求材料具有一定的機械強度、高的化學(xué)純凈度，在使用過程中不造成被包裝物的二次污染。4、硅片生產(chǎn)過程中裝載超凈高純試劑的運輸、貯存槽罐：
材料大都采用PTFE、PFA等高潔凈、耐腐蝕材料。生產(chǎn)工藝包括板材焊接、旋轉(zhuǎn)成型、粘接防腐蝕內(nèi)襯板材等。5、超凈高純試劑的外部配套設(shè)備（高純水、試劑輸送管道及閥門）：
材料大都采用PFA、PVDF及PP、PE材料。要求潔凈環(huán)境生產(chǎn)，且模具資金投入較大，加工技術(shù)要求高。二、半導(dǎo)體塑料制品生產(chǎn)要求
生產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)的超凈高純包裝運輸材料需滿足以下幾個方面的要求：1、高純樹脂原料
2、規(guī)模化的高精度加工工藝
3、高潔凈的生產(chǎn)環(huán)境
簡而言之，就是生產(chǎn)環(huán)境要求達到較高凈化程度，所用的樹脂原料應(yīng)具有較高的化學(xué)純度，不會殘留雜質(zhì)（如催化劑、抗氧劑、穩(wěn)定劑、聚合物單體等）析出，造成二次污染。高精度加工工藝保證產(chǎn)品質(zhì)量。建立相應(yīng)的產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)、超凈高純的生產(chǎn)工藝規(guī)范以及測試分析技術(shù)等。因此，需要樹脂原料廠家、塑料制品加工企業(yè)、硅片/晶圓生產(chǎn)企業(yè)共同合作，在傳統(tǒng)的塑料工藝的基礎(chǔ)上進行系統(tǒng)的研究，以滿足半導(dǎo)體制造超凈高純包裝材料的生產(chǎn)需要。資料：《我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展對高純塑料材料的需求》，北京市塑料研究所原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦高分子）：半導(dǎo)體制造對高純塑料的要求
