據報道，晶圓代工龍頭臺積電研究發展副總經理米玉杰在國際電氣和電子工程師協會（IEEE）的月刊《IEEE Spectrum》最新一期中，談到了半導體領域面臨的挑戰，他認為，最重要的挑戰之一是確定將為臺積電客戶帶來最大價值并在可預測的時間內提供解決方案的每種技術選擇。

即將推出的3nm就是如此。即將在5nm推出的兩年半后的2022年，讓3nm接替該制程技術。他還表示，公司目前正同步進行2nm 技術開發。

據他介紹，目前制程技術已推進到接近原子尺度，過去可通過微調制程實現下世代制程技術，但現在每一代新的制程，都必須在晶體管架構、材料、制程與工具上找到新方法。

對于半導體短缺問題，他表示，需要2~3年的時間，等到新的晶圓廠上線才能解決。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：臺積電高管：2-3年內解決半導體短缺