2月28日，江蘇雅克科技股份有限公司通過了《關(guān)于全資子公司與湖州南太湖新區(qū)管理委員會簽署”年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項目”合作協(xié)議書的議案》，同意全資子公司浙江華飛電子基材有限公司與湖州南太湖新區(qū)管理委員會簽署”年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項目”合作協(xié)議。據(jù)介紹，華飛電子將在湖州南太湖新區(qū)投資建設(shè)該項目，項目總用地約 82畝，總投資約15億元，其中固定資產(chǎn)投資約13億元，分三期建設(shè)，總建設(shè)周期約為5年，資金來源主要為企業(yè)自籌。項目擬引進當前國際最先進的生產(chǎn)線和生產(chǎn)工藝，全部建成后將形成年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項目的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可實現(xiàn)替代進口。據(jù)了解，華飛電子是國內(nèi)知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉，產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。雅克科技于2016 年收購華飛電子100%股權(quán)切入半導(dǎo)體封裝用硅微粉領(lǐng)域。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：雅克科技擬15億建設(shè)年產(chǎn) 3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項目
