惠州中京電子科技股份有限公司近日發(fā)布公告稱，擬以自有資金及自籌資金人民幣 15 億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目由子公司珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司實(shí)施，位于珠海市高欄港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，以生產(chǎn) FC-CSP、WB-CSP 應(yīng)用產(chǎn)品為主，并開展 FC-BGA 應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。項(xiàng)目總投資約人民幣 15 億元，其中固定投資總額約 13 億元。
IC 封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電顯示、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。但 IC 封裝基板主要由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等少數(shù)廠商壟斷，目前國(guó)內(nèi) IC 封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足。
近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC 封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。
據(jù)了解，IC 封裝基板與高階 PCB 在制造工藝和管理經(jīng)驗(yàn)上有共通之處，中京電子已儲(chǔ)備豐富的精密精細(xì)高階印制電路生產(chǎn)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)及人才隊(duì)伍，并于 2020 年開始啟動(dòng) IC 封裝基板研發(fā)立項(xiàng)，已完成 IC 封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建，已組建 IC 封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企 業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。
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