- 日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電聯(lián)合推出通用小芯片互連通道(UCIe)新技術，旨在建立小芯片生態(tài)系統(tǒng)和未來幾代小芯片技術。
- 正式批準的UCIe 1.0規(guī)范將催生完整的標準化裸片到裸片互連技術（涵蓋物理層、協(xié)議棧、軟件模型和合規(guī)性測試），使最終用戶能夠輕松混搭由多廠商生態(tài)系統(tǒng)打造的小芯片組件，以實現(xiàn)包括定制片上系統(tǒng)(SoC)在內(nèi)的SoC構建。
- 新的開放式標準催生開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)并在封裝層面實現(xiàn)無處不在的互連。
3月2日，日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電宣布成立行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟將建立裸片到裸片(die-to-die)互連標準，并培育開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。“高通很高興看到業(yè)界正齊心協(xié)力組建UCIe，這將推動小芯片技術向前發(fā)展。小芯片技術可以幫助我們應對日益復雜的半導體系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。”該組織代表著多元化的細分市場生態(tài)系統(tǒng)，將滿足客戶對更具個性化的封裝級集成的要求，并在一個可互操作的多廠商生態(tài)系統(tǒng)中將一流的裸片到裸片互連與眾多協(xié)議聯(lián)系起來。通用小芯片互連通道(UCIe)規(guī)范現(xiàn)已推出聯(lián)盟創(chuàng)始成員還批準了UCIe規(guī)范，這是一項開放式行業(yè)標準，旨在在封裝層面建立無處不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋了裸片到裸片輸入/輸出(I/O)物理層、裸片到裸片協(xié)議和軟件堆棧，它們利用了成熟的PCI Express? (PCIe?)和Compute Express Link? (CXL?)行業(yè)標準。聯(lián)盟創(chuàng)始成員代表了各種類型的行業(yè)專長，包括領先的云服務提供商、晶圓代工廠、系統(tǒng)原始設備制造商(OEM)、硅知識產(chǎn)權(IP)提供商和芯片設計商等。它們目前正處于整合成開放標準組織的最后階段。在今年晚些時候成立新的UCIe行業(yè)組織后，成員公司將開始研究新一代UCIe技術，包括定義小芯片規(guī)格尺寸、管理、增強的安全性和其他基本協(xié)議等。通用小芯片互連通道(UCIe)是一項開放式規(guī)范，定義了封裝內(nèi)小芯片之間的互連，以建立開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)和封裝層面無處不在的互連。日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電正在組建一個開放式行業(yè)標準組織，以促進和進一步開發(fā)該技術，并建立支持小芯片設計的全球生態(tài)系統(tǒng)。?
PCI-SIG、PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注冊商標。Compute Express Link?和CXL? Consortium是 Compute Express Link Consortium的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。通用小芯片互連通道(UCIe)發(fā)起者的支持聲明日月光半導體工程與技術營銷總監(jiān)Lihong Cao博士：
“小芯片時代已經(jīng)真正到來。它推動了行業(yè)從以硅為中心的思維轉向系統(tǒng)級規(guī)劃，并將重心放在集成電路(IC)和封裝的協(xié)同設計上。我們相信，UCIe能夠通過多廠商生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)各種IP之間接口的開放式標準，以及利用先進的封裝級互連，來降低開發(fā)時間和成本，進而在提高生態(tài)系統(tǒng)效率方面發(fā)揮關鍵作用。業(yè)界普遍認為，異構集成有助于將基于小芯片的設計推向市場。鑒于ASE在封裝、組裝和互連平臺技術方面的專長，我們將向UCIe提供有價值的見解，以確保即將出臺的標準具有可行性，并為封裝級制造帶來符合商業(yè)需求的性能和制造成本。”?AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術官Mark Papermaster：
“AMD 很自豪能夠延續(xù)我們支持行業(yè)標準的悠久歷史，這些標準可實現(xiàn)創(chuàng)新型解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。我們一直是小芯片技術方面的領導者，并歡迎多廠商小芯片生態(tài)系統(tǒng)的誕生以實現(xiàn)定制化的第三方集成。UCIe標準將成為利用異構計算引擎和加速器來推動系統(tǒng)創(chuàng)新的關鍵因素，從而催生性能、成本和能效已得到優(yōu)化的一流解決方案。”Arm首席系統(tǒng)架構師兼研究員Andy Rose：
“互操作性對于消除整個Arm生態(tài)系統(tǒng)和整個行業(yè)的分散局面至關重要。通過與計算領域的其他領導者合作，Arm致力于幫助開發(fā)像UCIe這樣的標準和規(guī)范，以實現(xiàn)我們面向未來的系統(tǒng)設計。”?谷歌研究員兼副總裁Partha Ranganathan：
“開放的標準化小芯片生態(tài)系統(tǒng)作為優(yōu)化系統(tǒng)的整合點是促進片上系統(tǒng)(SoC)設計的重要推動力。谷歌云很高興能為通用小芯片互連通道標準貢獻力量，服務于可互操作的多廠商小芯片市場的發(fā)展，造福行業(yè)。”英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能總經(jīng)理Sandra Rivera：
“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產(chǎn)品是半導體行業(yè)的未來，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的支柱。開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)對這一未來至關重要，主要行業(yè)合作伙伴可在UCIe聯(lián)盟支持下共同努力，實現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標。”Meta技術與戰(zhàn)略總監(jiān)Vijay Rao：
“Meta很高興能作為創(chuàng)始成員加入UCIe，并致力于實現(xiàn)和促進基于標準的裸片到裸片互連。Meta已啟動生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)，致力于通過開放計算項目(OCP)推廣基于小芯片的SOC。我們很高興能通過UCIe聯(lián)盟與其他行業(yè)領導者合作，以在該領域持續(xù)取得成功并在未來大展宏圖。”微軟Azure杰出工程師Leendert van Doorn博士：
“微軟正在加入UCIe行業(yè)組織，以加快數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新步伐，并在芯片設計方面實現(xiàn)新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動硅架構的階梯式功能改進，以造福我們的客戶。”高通技術公司工程高級副總裁Edward Tiedemann博士：
?“高通很高興看到業(yè)界正齊心協(xié)力組建UCIe，這將推動小芯片技術向前發(fā)展。小芯片技術可以幫助我們應對日益復雜的半導體系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。”三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃團隊副總裁Cheolmin Park：
“隨著制程節(jié)點的不斷升級，三星的目標是使小芯片技術成為計算系統(tǒng)性能提升的必要條件，讓每個封裝內(nèi)的多個裸片最終都能通過單一語言進行通信。我們期待UCIe聯(lián)盟能夠培育出充滿活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，并為可在全行業(yè)實施的開放式標準接口建立框架。作為內(nèi)存、邏輯和晶圓代工的整體解決方案提供商，三星期望帶頭開展聯(lián)盟工作，進一步確定通過小芯片技術提升系統(tǒng)性能的最佳方法。”臺積電科技院士、設計暨技術平臺副總經(jīng)理魯立忠：
“該全行業(yè)聯(lián)盟立志擴大封裝級集成生態(tài)系統(tǒng)，臺積電很高興能加入其中。臺積電提供各種硅技術和封裝技術，為異構UCIe器件打造多種實現(xiàn)方案。”原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：日月光、AMD、英特爾、高通、三星、臺積電等巨頭成立“UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”
