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2025年8月深圳國際會展中心
自從消費電子產品出現以來，就從未停止過更新迭代的腳步。同時，全球消費電子市場在過去數年一直保持著高速增長的趨勢。
快速迭代的背后是數字技術的高速發展，而推動數字技術發展的核心是芯片和各種集成器件的制造。多年來，科學家、設計師和制造商們一直在借助Teflon?氟聚合物的力量來開發更快、更小、更耐用的集成電路、半導體和晶體管。
在實際生產中，一枚小小的芯片需要經歷成百上千步制造步驟，設備或工藝的小瑕疵會影響制造芯片的良度。Teflon?氟聚合物具有? 化學惰性，Teflon?聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等產品與幾乎所有化學品都不會發生反應。利用這種特性可以防止流體處理系統的污染、腐蝕和浸出，降低了污染和晶片缺陷的風險。
（Teflon?氟聚合物樹脂和涂料的典型化學特性）
節選自科慕Chemours《運用于電子產品的Teflon?氟聚合物》
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：科慕Teflon?氟聚合物用于半導體領域
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