根據 SEMI最新報告數據，2022 年第一季度全球硅晶圓出貨量36.79 億平方英寸，環比增長 1%，超過了 2021 年第三季度創下的歷史新高，比去年同期的 33.37 億平方英寸增長了 10%。
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商務官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：”硅晶圓出貨量創新高表明半導體市場所有領域的持續增長，硅晶圓供應仍然緊張，并且可能會受到許多新宣布的半導體工廠投資的限制。”
硅晶片是大多數半導體的基本材料，是所有電子產品的重要組成部分，包括計算機、電信產品和消費設備。硅晶圓直徑可達 12 英寸，用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI：2022年第一季度全球硅晶圓出貨量再創新高
