2022年5月8日，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司大直徑硅片外延項目封頂儀式隆重舉行。浙江麗水中欣晶圓外延項目總投資40億元，首期將建設年產120萬片8英寸、年產240萬片12英寸外延片。去年11月17日，浙江麗水中欣晶圓外延項目舉行開工儀式后，迅速進入基礎施工。在各方的共同努力下，僅用88個工作日，項目便實現了主體結構封頂。
在全球缺芯及疫情防控形式嚴峻的背景下，浙江麗水中欣晶圓外延項目的建設與發展既有“機遇”又面臨“挑戰”。相信在各方的通力合作之下，計劃今年11月落成的浙江麗水中欣晶圓外延項目將有效滿足日益增長的全球半導體大硅片市場需求，同時也將助力麗水最終形成“重大項目+產業鏈+現代集群+未來基地”的發展格局。
來源：中欣晶圓
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：浙江麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目封頂
