7月25日，英特爾和聯發科宣布建立戰略合作伙伴關系，使用英特爾代工服務 (IFS) 的先進工藝技術制造芯片。該協議旨在通過增加一個在美國和歐洲具有重要產能的新代工合作伙伴，幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。聯發科計劃使用英特爾工藝技術為一系列智能邊緣設備制造多個芯片。IFS 提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和始終開啟的連接性進行了優化，其路線圖涵蓋了經過生產驗證的 3D FinFET 晶體管到下一代突破的路線圖。IFS 總裁 Randhir Thakur 表示："作為全球領先的無晶圓廠芯片設計師之一，每年為超過 20 億臺設備提供動力，當我們進入下一階段的增長時，聯發科是 IFS 的絕佳合作伙伴，我們擁有先進的工藝技術和地域多樣化的能力的正確組合，可以幫助聯發科在一系列應用中交付下一個十億連接設備。"聯發科平臺技術與制造運營高級副總裁 NS Tsai 表示："聯發科長期以來一直采用多源戰略。我們與英特爾現有 5G 數據卡業務合作伙伴關系，現在通過英特爾代工服務將我們的關系擴展到制造智能邊緣設備。憑借其對大規模產能擴張的承諾，IFS 為聯發科提供了價值，因為我們尋求創建更加多元化的供應鏈。我們期待建立長期合作伙伴關系，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。"IFS 成立于 2021 年，旨在幫助滿足全球對先進半導體制造能力不斷增長的需求。IFS 結合了領先的工藝和封裝技術、世界一流的 IP 組合以及在美國和歐洲的承諾產能，與其他代工產品不同。IFS 客戶將受益于英特爾最近宣布的現有工廠擴建計劃，以及在俄亥俄州和德國新建工廠的重大新投資計劃。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：英特爾與聯發科建立芯片代工戰略合作
