隨著社會經濟數字化進程的推進，預計半導體將在更廣泛的領域得到應用，市場將進一步擴大。新光電氣株式會社將管理資源集中在高增長市場領域，例如用于高性能半導體的倒裝芯片封裝和用于半導體制造設備的陶瓷靜電吸盤。新光電氣決定進行資本投資，以增加可做得更小更薄的塑料 BGA 基板的產量。新光電氣的塑料 BGA 基板廣泛用作智能手機和汽車的半導體存儲器，以及用于安裝汽車 ECU（電子控制單元）的半導體封裝。未來，在人工智能和物聯網的應用進展、5G普及導致數據通信量急劇增加、信息娛樂系統等汽車進一步電動化的背景下，半導體存儲器將具有高速和大容量，預計隨著系統變得越來越復雜，對產品的需求預計會增長，對更精細、更薄和更低功率的需求也會增加。為了應對這些問題，新光電氣決定投資280億日元，在新井工廠（新瀉縣妙高市）新建大樓，以通過現有技術的小型化和薄化 MSAP 方法增加塑料 BGA 基板的生產能力。半導體存儲器用塑料 BGA 基板的產能預計將增加到目前水平的兩倍左右。新工廠預計2024年開工，2025年度竣工，2026年正式投產。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：新光電氣擬投資280億日元將半導體存儲器用塑料 BGA 基板產能翻番
