8月8日，江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目投產儀式在江蘇省鹽城市大豐區舉辦。

本項目在原第一工廠建成投產的基礎上，擴大經營，建設第二工廠，總建筑面積8萬多㎡。主要產品為類載板、封裝、集成電路載板、軟硬結合板、HDI高端電子電路板等，定位于Anylayer HDI板、IC載板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板著力于5G新市場、大數據、人工智能、工業互聯網等領域；IC載板、Micro LED是行業內填補國內空白的產品，將帶動集成電路下游企業共同發展，打破國外企業壟斷的局面。

該項目將打造PCB行業領先全自動生產線、智能檢測裝備、AGV智能物流倉儲相結合的智能化工廠，同時搭載邊緣計算，采集生產關鍵數據，通過 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服務等打通信息流，實現進度智能管控、全流程質量優化、生產管控一體化、技術裝備行業領先，以期打造智能高效標桿。

此外，還引進了全球技術領先的高精尖設備及檢測設施100 余臺套，如尖端壓機、真空蝕刻線、全自動 LDI 曝光機、全自動化光學線路檢驗等，裝備達到國際先進、行業一流水平。

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