簽約儀式上，中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司總經(jīng)理徐小剛表示，吉芯科技在電科芯片的引領(lǐng)下，始終聚焦主責(zé)主業(yè)，統(tǒng)籌高性能數(shù)模混合信號(hào)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)資源，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)攻關(guān)。

此次簽約，意味著吉芯科技的產(chǎn)業(yè)化升級(jí)邁出了新步伐，將形成國(guó)內(nèi)最大的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試生產(chǎn)平臺(tái)，進(jìn)一步滿(mǎn)足國(guó)家高端核心芯片研產(chǎn)需求。

未來(lái)，吉芯科技將整合內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源，高質(zhì)量打造集設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)于一體的高性能數(shù)模混合信號(hào)集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，為產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能。