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AR眼鏡以其輕量化、便攜化近年來廣受關(guān)注，同時(shí)，由于可以將AR技術(shù)與眼鏡鏡片相結(jié)合，未來將有希望發(fā)展為手機(jī)、電腦之外的個(gè)人“第三塊屏幕”。AR眼鏡的普及還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

內(nèi)容來源：感光現(xiàn)象

近日，在2022驍龍峰會(huì)上，高通帶來了第一代驍龍AR2平臺，這不僅是高通推出的首個(gè)專為頭戴式AR設(shè)備打造的平臺，更是一款專門針對消費(fèi)級AR眼鏡的芯片平臺。

*圖片來源：高通

前不久，蘋果公司CEO蒂姆·庫克公開表示，“不久之后人們就會(huì)發(fā)現(xiàn)，沒有AR的生活無法想象，在不那么遙遠(yuǎn)的未來，AR會(huì)產(chǎn)生深刻影響。”

這已不是庫克第一次公開“高調(diào)表白”AR。行至2022年和2023年的交叉點(diǎn)，業(yè)內(nèi)專家紛紛表示，從整體來看AR行業(yè)周期已至。

其中，AR眼鏡以其輕量化、便攜化近年來廣受關(guān)注，同時(shí)，由于可以將AR技術(shù)與眼鏡鏡片相結(jié)合，未來將有希望發(fā)展為手機(jī)、電腦之外的個(gè)人“第三塊屏幕”。

但這塊“屏幕”的普及之路，仍有不少“特殊”的挑戰(zhàn)存在。

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消費(fèi)級AR眼鏡“特殊”在哪？

我們先從用戶端來管窺一二——「對于真正面向消費(fèi)者的AR眼鏡來說，用戶最在意的核心需求到底是什么？」

這個(gè)問題可能艾邁斯歐司朗專注AR/VR領(lǐng)域的專家——系統(tǒng)方案工程經(jīng)理孫文軒能為我們點(diǎn)明思路。

在之前與他交流時(shí)，他明確指出了普通消費(fèi)者對AR眼鏡的需求就是“舒適為王”，消費(fèi)者會(huì)希望AR眼鏡如同普通眼鏡一般，有著類似的外觀、手感、重量和尺寸。

在佩戴需求之外，他們也希望AR眼鏡具備足夠長的待機(jī)時(shí)間并能拋開線束的束縛，這和行業(yè)用戶對AR設(shè)備“功能優(yōu)先”的需求截然不同。

此外，就定義來看，AR是通過數(shù)字信息增強(qiáng)對現(xiàn)實(shí)世界的感知，因此AR眼鏡還需要考慮和真實(shí)環(huán)境的融合，這對其顯示亮度、色域等都有更高要求。

“舒適為王”疊加AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的顯示互動(dòng)需求，據(jù)孫文軒介紹，消費(fèi)級AR眼鏡需要克服不下于10個(gè)主要技術(shù)挑戰(zhàn)，例如顯示亮度、色域，以及和眼鏡的特殊形態(tài)相關(guān)的尺寸、重量、眼動(dòng)范圍以及視野角等等。

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消費(fèi)級AR專屬芯片

若是站在AR產(chǎn)業(yè)鏈視角審視前面所述的技術(shù)挑戰(zhàn)，即可知道AR技術(shù)需要強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)底層算法技術(shù)架構(gòu)做支持，主要包含交互技術(shù)和視覺技術(shù)，分別實(shí)現(xiàn)用戶與虛擬對象交互、視覺虛實(shí)結(jié)合，從核心器件來看，最為關(guān)鍵的就是AR眼鏡中的核心處理芯片以及光機(jī)模組。

早在今年上半年舉辦的驍龍之夜上，高通就推出了搭載驍龍XR2平臺的全新一代無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)。

其中的關(guān)鍵詞便是“無線”，通過高通FastConnect移動(dòng)連接系統(tǒng)支持的連接帶來超低延遲和性能，可以將此前用于連接手機(jī)和AR眼鏡的連接線移除，實(shí)現(xiàn)真正的無線XR體驗(yàn)。

這款參考設(shè)計(jì)也幫助了各OEM廠商打造真正的無線AR眼鏡，并為智能手機(jī)提供全新的AR場景體驗(yàn)。

上周最新推出的第一代驍龍AR2平臺更是第一次聚焦AR眼鏡這個(gè)更加細(xì)分聚焦的賽道。

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據(jù)悉，驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，同時(shí)，相較于第一代驍龍XR2平臺，驍龍AR2平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整體能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。

此外，為打造超輕薄、高性能的AR眼鏡，解決AR眼鏡面臨的性能、功耗、尺寸“不可能三角”，驍龍AR2平臺基于定制化IP模塊，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺，采用了分布式設(shè)計(jì)思路：

*圖片來源：高通

其一，即驍龍AR2與第二代驍龍8之間（當(dāng)前最首選）算力分配的分布式，也可以理解為眼鏡與手機(jī)及其他主機(jī)算力分配的分布式。

其二，不僅在設(shè)備間采用了算力分布式的做法，在眼鏡內(nèi)部芯片之間同樣采用算力分布式架構(gòu)。AR2的3顆芯片：AR處理器（主處理器）、協(xié)處理器和連接平臺各自分布在兩條鏡腿和眼鏡的正中頂部，各司其職，為用戶帶來更流暢的視覺體驗(yàn)。

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更小的光機(jī)模組

在AR芯片之后，要知道AR眼鏡中最核心，也是成本最高的模塊便是光機(jī)模組。其中，光機(jī)模組按照光源選擇來說，有RGB LED和激光光源之分；從顯示技術(shù)來看，有被動(dòng)式微顯示技術(shù)、主動(dòng)式微顯示技術(shù)以及掃描顯示技術(shù)。

為了加速消費(fèi)級AR眼鏡落地，艾邁斯歐司朗從上游光源方案著手推出VEGALAS^TM RGB三合一激光模組，以此將整個(gè)光機(jī)尺寸縮小到0.7cc（cc，即立方厘米），相比之前TO封裝的1.7cc激光器光機(jī)尺寸進(jìn)行了大幅縮減。

由此，VEGALAS^TM RGB激光模組方案將極大助力消費(fèi)級AR眼鏡的普及，因?yàn)榫推胀ㄏM(fèi)者而言，在眾多技術(shù)參數(shù)要求中，AR眼鏡的尺寸、重量和美觀需求享有較高優(yōu)先級。

當(dāng)然，提到AR顯示，Micro LED是無法繞開的顯示技術(shù)，“但在集成RGB三個(gè)芯片的Micro LED真正實(shí)現(xiàn)之前，我們要思考還能做些什么去實(shí)現(xiàn)AR眼鏡所需達(dá)到的更小更輕薄的消費(fèi)級技術(shù)，”孫文軒說道。

除了VEGALAS^TM RGB 三合一激光器以外，艾邁斯歐司朗還提供了擴(kuò)展方案——多光束掃描（MBS，Multi-Beam Scanning），通過在光源芯片上布局多個(gè)發(fā)射點(diǎn)同時(shí)點(diǎn)亮掃描，獲得更密集的掃描點(diǎn)像素，從而有效提高整個(gè)AR眼鏡顯示的分辨率和均勻性。

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“盡管MBS技術(shù)仍有其復(fù)雜性，目前我們內(nèi)部也仍在開發(fā)當(dāng)中，但我想表達(dá)的是在Micro LED這個(gè)終極顯示技術(shù)成熟之前，我們還有其他方向去實(shí)現(xiàn)顯示效果佳同時(shí)非常輕薄的AR眼鏡方案。”

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走向普及之路

人類自古以來一直在探索真實(shí)世界之外的虛擬世界，21世紀(jì)進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代使其成為可能。元宇宙大門開啟后，AR 眼鏡為虛擬與真實(shí)世界交互提供了接口。

一款專門針對消費(fèi)級AR眼鏡的芯片平臺，一款尺寸更小的VEGALAS^TM RGB三合一激光模組，可以看到AR產(chǎn)業(yè)鏈上的核心硬件廠商都在不斷發(fā)力加速消費(fèi)級AR眼鏡的普及之路。

同時(shí)，消費(fèi)級AR眼鏡可以與手機(jī)、電腦等設(shè)備互聯(lián)，提升用戶交互體驗(yàn)、沉浸式影音娛樂體驗(yàn)，適用于辦公、展館、教育等多個(gè)領(lǐng)域。

相信，未來AR眼鏡將隨產(chǎn)業(yè)鏈成熟不斷提升滲透率。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦VR產(chǎn)業(yè)資訊）：AR眼鏡消費(fèi)普及之路