2月21日，東莞市集成電路創新中心進駐項目集中開業儀式暨“后摩爾時代”集成電路產業發展高峰論壇在松山湖國際創新創業社區舉辦。
引導基金公司旗下院士基金投資的成都邁科科技有限公司（簡稱“邁科科技”）——“TGV（玻璃通孔）三維集成技術”成為東莞市集成電路創新中心（簡稱“東莞創新中心”）首批重點引進的科技成果轉化項目，邁科科技創始人張繼華入選東莞市第一支戰略科學家團隊。引導基金公司作為邁科科技pre-A輪領投方受邀出席活動，與專家學者、行業大咖共話“后摩爾時代”下集成電路行業的機遇與挑戰，并見證了邁科科技TGV（玻璃通孔）三維封裝中試產線的正式投產。TGV三維封裝產線投產儀式
邁科科技由電子科技大學張繼華教授于2017年創辦，以“后摩爾時代的三維封裝基板領頭羊”為目標，于2021年率先實現了最小孔徑9微米、深徑比可達50:1的玻璃通孔國際領先技術并已小批量供貨；在玻璃基折疊屏顯示背板等具體市場應用上，也已通過某國際玻璃巨頭考核驗證，簽訂戰略合作協議開啟產業化落地。
時隔一年，邁科科技中試產線正式投產，不僅標志著其從TGV產品開發快步邁向量產，進入了全新的發展階段；還更加明晰的描繪出了其未來廣闊的應用場景及不斷走高的營收趨勢。
2022年，由引導基金旗下院士基金領投完成了對邁科科技數千萬元的pre-A輪投資，所投資金主要用于加強研發、擴充產能以及建設此次落地投產的TGV（玻璃通孔）三維封裝中試產線，預計年產能約7萬片，年產值可達2至3億元。此次中試產線落地粵港澳大灣區不僅可高效開拓市場，還可借力培育新的應用場景，加快科技成果轉化效率，并在完成中試這一科技成果向生產力轉化的必要環節后，充分利用產業化成果反哺四川集成電路產業，強鏈、補鏈的同時進一步完善我省集成電路產業創新生態。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：邁科科技TGV三維封裝中試產線正式投產
