幾年前，設計人員主要依靠基礎資料手冊和自己掌握的知識來選擇元件，并將元件整合到設計中。如今，許多半導體公司已經認識到，為了在越來越短的時間期限內將復雜設計推向市場，設計人員承受著巨大的壓力，因此現在需要建立完整的設計支持工具生態系統，助設計人員一臂之力。根據所涉及的技術和制造商，支持工具可能包括評估板/套件、SPICE 模型和仿真工具、參考設計、選型指南、應用手冊以及其他有價值的資料。當然，新技術的成熟及其生態系統的擴大都需要時間。大概是因為碳化硅 (SiC)?廣泛用于可再生能源和電動汽車等新興的大功率轉換應用，許多人仍然將 SiC 視為一種“新”技術，并且認為其支持生態系統很不完善。艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設備，后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論。
對任何生態系統而言，起初最關鍵的是有多少可用的產品組合。許多人認為，SiC 產品僅限于 MOSFET 和二極管?？焖贋g覽一下安森美 (onsemi) 的 EliteSiC 產品線，就會發現它有 120 多款各種類型的二極管，工作電壓最高可達 1,700 V。此外，還有 100 多款 650 V、900 V 和 1,200 V SiC MOSFET，以及 30 多款基于安森美自有 SiC MOSFET 和二極管的功率集成模塊 (PIM)。產品線中還包括其他器件，例如至關重要的柵極驅動器（如 NCP51705），用于確保 SiC 器件正常運行并發揮理想性能。
如今在構建任何形式的硬件時，幾乎都要先使用 SPICE 模型進行計算機仿真，以獲得對電路行為方式的合理估計。為了支持仿真，安森美為旗下的 SiC 器件提供基于物理的可擴展 SPICE 模型及?Elite Power 仿真工具。在該仿真工具中使用出色的 EliteSiC 器件時，可得出準確的結果。行業主流平臺都支持安森美基于物理的可擴展 SPICE 模型，包括 PSpice、LTspice、Simetrix、Spectre、ADS、SABRE 和 Simplorer。為了提供進一步支持，安森美開發了用于系統級仿真的 PLECS 模型生成工具。與許多僅適合硬開關的 PLECS 模型不同，安森美的 PLECS 模型自助生成工具支持工程師創建定制化的高保真 PLECS 模型。這些模型同樣適合軟開關應用，例如 DC-DC、LLC 和 CLLC 諧振、雙有源橋及相移全橋 (PSFB)。
圖 2：如何選擇 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具構建 SiC 器件可能很有挑戰性，特別是要保持充分的過程控制以確保高可靠性。只有對晶圓和產品進行全面認證，結合有效的故障分析技術充分理解故障模式，并落實糾正措施計劃，才能避免出現問題。安森美基于縝密的設計方法、嚴格的生產監控、制造控制、適當的篩選和穩健的認證，開發了一套全面的跨功能方法來評估旗下的 SiC 產品，只有通過評估之后才會將產品投放市場。隨著汽車和可再生能源等利用 SiC 技術的主要應用的增長，人們開始擔憂 SiC 產品的供貨問題。這種擔憂似乎是基于一個誤解，即 SiC 產品難以制造，產能有限。造成這種問題的原因之一在于，SiC 產品制造是一個多階段過程，通常由不同公司負責不同階段。然而，安森美是一家具備 SiC 及相關方案端到端供應能力的大型供應商。在美國新罕布什爾州，制造過程從生長單晶 SiC 材料開始，然后生產晶圓襯底，接著生長薄外延層，之后是若干器件加工步驟，最后是封裝產品。安森美的整個制造過程采用端到端垂直整合的模式，每個步驟都要進行詳盡的可靠性和質量測試，以確保產品幾乎零缺陷。
安森美的垂直整合供應鏈帶來了諸多優勢，包括可擴展性、質量優異和生產成本可控。此外，在外延生長之前和之后會進行缺陷掃描，以提供額外的質量保證。垂直整合還支持在價值鏈的每個階段快速反饋狀態信息，從而有助于確保產量能夠快速提升，并且流程得以優化。文章來源：安森美
碳化硅半導體產業鏈很長，為了促進行業交流和發展，艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設備，后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論，目前加入的企業有三安，晶盛電機，基本半導體，華潤微，晶越，天科合達，天岳，瑞能半導體，泰科天潤，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長江，匯川，天晶智能，芯恒惟業，長沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識別下方二維碼，關注公眾號，通過底部菜單申請加入碳化硅半導體產業鏈微信群。
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序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 | 智新半導體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子?市場技術總監?曾祥幼 |
3 | 基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 | 基本半導體 業務總監 楊同禮 |
4 | 面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 | 林眾電子?市場總監 馮航 |
5 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級總監 鄭寧 |
6 | IGBT可靠性評估及失效分析 | 南粵精工 總經理 李嶸峰 |
7 | 大功率功率模塊散熱基板技術 | 鑫典金 副總 李燦 |
8 | PressFit技術在IGBT模塊中的應用 | 徠木電子 技術總監 王昆 |
9 | 汽車芯片產業發展現狀與未來趨勢 | 擬邀應用終端廠 |
10 | SiC芯片技術進展及趨勢 | 擬邀請SiC芯片技術專家 |
11 | 碳化硅生長技術淺析與展望 | 擬邀請碳化硅材料供應商 |
12 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 | 擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
13 | 功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案 | 擬邀請測試企業 |
14 | IGBT/DBC 清洗技術 | 擬邀請清洗材料/設備企業 |
15 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰 | 擬邀請IGBT企業 |
16 | 功率模塊模塊的自動化生產裝備 | 擬邀請自動化企業 |
17 | 超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 | 擬邀請超聲波焊接企業 |
18 | 大功率半導體器件先進封裝技術及其應用 | 擬邀請封裝企業 |
19 | 高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 | 擬邀請陶瓷襯板企業 |
20 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 擬邀請封裝材料企業 |
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https://www.aibang360.com/m/100173原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：碳化硅生態系統走向成熟，這三點必須要考慮
