9月19日晚，2024 款小鵬 G9 上市，新款 G9 依托扶搖架構，在標配智能駕駛和全域 800V 高壓碳化硅平臺基礎上，搭載域控智能底盤的極致設計理念，讓 G9 在智能、性能、電能“三能戰略”上全面革新。
去年老款 G9 剛上市時是國內首款基于 800V 碳化硅平臺的量產車，新車也同樣搭載 800V 高壓碳化硅平臺，可以在 10%-80% 的電量范圍內僅用 20 分鐘進行快速充電，最大峰值功率 315KW。
為何小鵬 G9 的 800V 高壓碳化硅平臺能實現如此快速的充電續航？今天我們就來聊一聊采用碳化硅器件的 800V 高壓平臺。艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設備，后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論。
在新能源汽車的快速發展浪潮中，續航低、充電慢一直都是困擾新能源汽車車主和車企的難題。要解決這些問題，增加電池續航里程、縮短充電時間尤為重要。快充既可以解決續航又可以解決充電問題，因此，新能源汽車 800V 高壓碳化硅平臺應運而生。
要構建 800V 高壓平臺，碳化硅功率器件便是關鍵。碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，和硅基器件相比，優勢在于可以擊穿更高的電場強度、耐受更高的電壓以及具有更好的導熱性能和熱穩定性，因此能有效提高系統的整體效率，達到 5% 至 10% 的增幅——即同等電池容量，配備碳化硅器件的汽車續航里程可提高 5% 到 10%。此外，同等性能的碳化硅器件尺寸約為硅器件的 1/10，因而它還能降低電驅系統的體積和重量，從而釋放更多車輛內部空間。
不同于普通器件，電動汽車高壓平臺不是指某一個器件可以在 800V 高壓下正常工作，而是指電池、電機、電機控制器都可以運行在高壓狀態下，所以整車的部件都需要進行改變。雖然這是一個大工程，但是好處多多，不僅能充電 5 分鐘續航 200 公里，還能讓 SiC 電驅擁有更少的能量損耗，綜合效率達到 90.5%。
2018 年，馬斯克首次宣布在特斯拉高續航版 Model3 的主驅逆變器中采用了意法半導體推出的 650V SiC MOSFET 逆變器。接著 2020 年，比亞迪電動車型“漢”高配版搭載了自主研發的高性能 SiC MOSFET 電機控制模塊，是國產汽車首款采用碳化硅的車型，官方也稱將功率密度提升了 1 倍。目前，國內如比亞迪漢 EV、蔚來 ET7、小鵬 G9、吉利 Smart 精靈#1等量產車型均有搭載碳化硅器件，其中 Smart 精靈#1、小鵬 G9 使用的是芯聚能、斯達半導等第三方碳化硅主驅動功率模塊廠商的產品。
這個 9 月，新上市的車型中采用了碳化硅器件的不止小鵬新款 G9，還有上汽智己 LS6、極氪 001 FR、零跑 C10、廣汽埃安昊鉑 GT、奔馳 CLA 級概念車、以及預計 10 月份正式上市的合創 V09 等。接下來我們就來看看這些新車中是如何使用碳化硅器件的。
1.上汽智己 LS6：首款搭載準 900V 雙碳化硅高性能平臺
在日前舉行的 2023 第二十六屆成都國際車展上，上汽集團旗下智己汽車發布全新高端純電 SUV——智己 LS6。新車是首臺搭載“準 900V 雙碳化硅高性能平臺”的車型，其最大工作電壓 875V，額定電壓 751V，采用高性能雙碳化硅功率模塊&定制陶瓷軸承，零百加速 3.48s，最高時速 252km/h，極致性能比肩百萬級超跑。
得益于最大充電倍率 3.75c 電芯，智己 LS6 峰值充電功率達 396kW，充電 5 分鐘補能 200 公里，充電 15 分鐘補能 500 公里。還采用超百項能效優化措施，實現能耗同級最優，比如「SuperECO 整車能源管理策略」精準控制能耗，能讓用戶無憂前往下一個充電站。LS6 全系提供“準 900V 高性能平臺”和“準 500V 性能平臺”兩種不同選擇，滿足用戶的多元化需求。
2.極氪 001 FR：搭載 SiC 電機開啟全棧 800V 高壓系統
9月1日，極氪舉辦了“極氪進化日”發布會并發布了極氪 001 高性能版——001 FR。
極氪 CEO 安聰慧介紹，極氪 001 FR 開啟全棧 800V 高壓系統，同時匹配 100kWh 麒麟電池，使得電池電量從 10% 充至 80% 僅需15分鐘。同時，極氪打造的四電機分布式電驅，提升了 001 FR 的性能——4 臺自研的高性能 SiC 永磁同步電機，使 001 FR 最大馬力達 1265Ps，零百加速僅為 2.07 秒，最高車速達 280km/h，成為中國境內加速最快、極速最快的量產純電車型。
除了新發布的 001 FR，極氪旗下還有 3 款 SiC 車型，分別為極氪 X、極氪 001 與極氪 009。
3.廣汽埃安昊鉑 GT：搭載 SiC 芯片支持 800V 高壓快充
9月1日，埃安昊鉑 GT 新增了 3 款 710 版本車型并正式上市，分別是710 后驅超充七翼版、710 后驅超充 Pro 版、710 后驅超充版。
新車基于純電專屬平臺 AEP3.0 以及全新高端電子電氣架構——星靈架構打造，擁有 710km 超長續航，搭載 SiC 芯片支持 800V 高壓快充，15 分鐘超充 450 公里。全新昊鉑 GT 710 版的電機功率可達 250kW，零百加速僅需 4.9 秒。
早在今年4月，亮相 2023 上海車展的廣汽埃安 Hyper SSR（將于今年 10 月份量產交付）就搭載了自研的超高性能“四合一”電驅，這款電驅采用了碳化硅逆變器，是埃安的第二代基于碳化硅技術的集成電力驅動系統，兼容高低壓平臺，功率密度國內領先；此外，該車還搭載了 900V 的碳化硅芯片，功耗能夠降低 80%，工作頻率提高 2.5 倍。
4.零跑汽車 C10：首款 SiC 車型，搭載高壓碳化硅的扁線油冷電驅
9月4日，零跑汽車亮相慕尼黑車展舉行“LEAP TOGETHER 共享科技未來”全球戰略發布會，全面展示全域自研最新成果 LEAP3.0 架構及首款全球 SiC 車型 C10。
C10 是基于 LEAP3.0 架構下的首款全球化產品，LEAP3.0下的電驅平臺將全面標配高性能油冷電驅，從中壓扁線到高壓碳化硅、從 170kW 到 250kW，滿足后驅、四驅產品應用。搭載高壓碳化硅的扁線油冷電驅，綜合效率達到 92%，而其重量僅 76kg，超小型，超高能。
5.梅賽德斯-奔馳：再增 800V SiC 車型，搭載碳化硅逆變器
9月4日，梅賽德斯-奔馳 CLA 級概念車在 2023 德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY 2023）全球首發。新車基于緊湊型平臺 MMA打造，搭載了碳化硅逆變器。
據悉，MMA 平臺是奔馳面向電動化轉型開發的模塊化架構，采用全面自研的電驅單元 MB.EDU，實現了電機、逆變器、減速器和變速箱的高度集成化。其中，175kW 的永磁同步電機與2速變速箱由單一處理器中的高性能功率電子模塊統一調控，搭配碳化硅逆變器實現超高功效。
VISION EQXX 概念車采用的800V高壓系統也會沿用至 CLA 級概念車上，搭配高效電驅和高能量密度電池，CLA 級概念車的能量轉化效率高達 93%，WLTC 工況下百公里耗能僅約 12kWh，純電續航里程超過750km。
6.合創汽車 V09：搭載高壓 SiC 電驅電源
9月10日，獨角獸商務座駕—合創 V09 私享品鑒會于上海成功舉辦，表示新車將在今年 10 月份正式上市，第四季度即可開啟交付。
合創 V09 是合創汽車旗下第四款量產車型，也是首款純電 MPV 車型，基于 H-GEA 合創全球純電架構打造，標配 800V 高壓系統和高能量密度電池，支持 4C 超級快充，續航超過 750km。此外，該車所搭載的高壓 SiC 電驅電源和高壓附件，能夠使整車效率提升約 4%，整車能耗降低 7.8%，最快充電 10 分鐘，續航增加 ≥400km。
碳化硅半導體產業鏈很長，為了促進行業交流和發展，艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設備，后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論，目前加入的企業有三安，晶盛電機，基本半導體，華潤微，晶越，天科合達，天岳，瑞能半導體，泰科天潤，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長江，匯川，天晶智能，芯恒惟業，長沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識別下方二維碼，關注公眾號，通過底部菜單申請加入碳化硅半導體產業鏈微信群。
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序號
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議題
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單位
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1
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電動汽車主驅功率模塊的開發與應用
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智新半導體 主任工程師 王民
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2
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基于先進IGBT的可靠性及FA研究
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上海陸芯電子?市場技術總監?曾祥幼
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3
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基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用
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基本半導體 業務總監 楊同禮
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4
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面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案
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林眾電子?市場總監 馮航
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5
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功率模塊封裝工藝
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硅酷科技 高級總監 鄭寧
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6
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IGBT可靠性評估及失效分析
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南粵精工 總經理 李嶸峰
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7
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大功率功率模塊散熱基板技術
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鑫典金 副總 李燦
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8
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PressFit技術在IGBT模塊中的應用
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徠木電子 技術總監 王昆
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9
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SiC芯片貼片用銅漿的技術進展
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中南大學?副教授 李明鋼
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10
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功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案
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泰克科技
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11
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汽車芯片產業發展現狀與未來趨勢
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擬邀應用終端廠
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SiC芯片技術進展及趨勢
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擬邀請SiC芯片技術專家
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13
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碳化硅生長技術淺析與展望
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擬邀請碳化硅材料供應商
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14
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術
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擬邀請碳化硅研磨拋光企業
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15
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IGBT/DBC 清洗技術
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擬邀請清洗材料/設備企業
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16
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高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰
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擬邀請IGBT企業
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17
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功率模塊模塊的自動化生產裝備
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擬邀請自動化企業
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18
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超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢
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擬邀請超聲波焊接企業
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19
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大功率半導體器件先進封裝技術及其應用
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擬邀請封裝企業
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高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術
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擬邀請陶瓷襯板企業
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21
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IGBT模塊封裝材料解決方案
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擬邀請封裝材料企業
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：小鵬 G9 上市，9 月搭載碳化硅新車型一覽
